OEM Dlc патрон из карбида кремния для прецизионной обработки

Сопутствующие товары

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Самые продаваемые продукты

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Связанный блог

Внедрение керамического нагревателя из нитрида алюминия, ключевого компонента полупроводникового оборудования.

В процессе производства пластин пластину необходимо нагреть до определенной температуры, а к однородности температуры пластины предъявляются очень строгие требования, поскольку...

Мастер-зеркальный шлифовальный станок для полупроводников приборов CMP

Технология CMP (химико-механическая полировка) является ключевым процессом для достижения однородной и плоской поверхности пластин в производстве полупроводников.

Связанный поиск

Leave Your Message