Производственные услуги OEM: гарантия высокого качества продукции

Сопутствующие товары

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Самые продаваемые продукты

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Связанный блог

Обработка керамического карбида кремния. Процессы, применение и виды.

Химическая формула карбида кремния, также известного как карбид кремния, — SIC. Он образуется в результате карботермического восстановления диоксида кремния с образованием сверхтвердого ковалентно связанного материала. Это я...

Принцип оборудования для химико-механической полировки CMP и внедрение отечественных и зарубежных производителей оборудования.

Химико-механическая полировка (ХМП) — это метод, используемый при производстве микросхем интегральных схем для достижения плоскостности поверхности пластин.

Связанный поиск

Leave Your Message