Купите высококачественную OEM-керамику: лучшие предложения на керамические изделия

Сопутствующие товары

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Самые продаваемые продукты

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Связанный блог

Процесс производства глиноземной керамики

Керамика из глинозема представляет собой керамический материал, в котором оксид алюминия (Al2O3) является основным элементом толстопленочных интегральных схем.

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message