Надежная бесконтактная транспортная служба для доставки OLED-экранов

Сопутствующие товары

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Конструктивная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Самые продаваемые продукты

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Связанный блог

Появляющийся полупроводниковый карбид кремния третьего поколения может быть применен в новом процессе резки пластин?

В условиях стремительного развития информационных технологий и растущего спроса на высокоэффективные электронные устройства появились полупроводниковые материалы третьего поколения, представленные карбидом кремния (SiC...

Как решить проблему рассеивания тепла в корпусе чипа

Размещение нескольких чипов рядом в одном корпусе может смягчить проблемы с температурой, но по мере того, как компании углубляются в стекирование чипов и более плотные корпуса для повышения производительности и снижения энергопотребления,...

Связанный поиск

Leave Your Message