Экспертная служба материалов Pingani для превосходных строительных материалов

Сопутствующие товары

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Самые продаваемые продукты

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Связанный блог

В чем разница между подложкой и эпитаксией?

В цепочке полупроводниковой промышленности, особенно в промышленной цепочке полупроводников третьего поколения (полупроводников с широкой запрещенной зоной), будет подложка и эпитаксиальный слой, что является значи...

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message