Экспортер высококачественной плунжерной керамики на мировые рынки

Сопутствующие товары

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Конструктивная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новых источниках энергии.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Самые продаваемые продукты

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Связанный блог

Новейшие технологии! Intel анонсировала технологию 3D-чипов, логический блок и резервное питание будущей литейной технологии на конференции IFS Direct Connect!

Недавно в эксклюзивном интервью перед мероприятием, которое было доступно только по приглашениям в Сан-Хосе, Intel рассказала о новых технологиях чипов, которые она предложит своим контрактным клиентам, поделившись взглядом на свое будущее...

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message