Ведущий экспортер полупроводниковых керамических концевых эффекторов - качественная продукция

Сопутствующие товары

Микропористый керамический вакуумный патрон

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Конструктивная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Самые продаваемые продукты

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Связанный блог

Топ-10 мировых полупроводниковых компаний и их основные технические преимущества

Вот 10 крупнейших полупроводниковых компаний в мире по рыночной капитализации и выручке от продаж.

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message