Производители прецизионных керамических деталей Sic: качественные решения

Сопутствующие товары

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Конструктивная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Самые продаваемые продукты

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новых источниках энергии.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Связанный блог

Японские компании монополизируют рынок поставок фоторезиста EUV

Хотя производителей фоторезиста для EUV-литографии будет больше. Но на данный момент на рынке доминируют японские компании.

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message