Ведущие производители направляющих из карбида кремния для точного машиностроения

Сопутствующие товары

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Микропористый керамический вакуумный патрон

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новых источниках энергии.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Самые продаваемые продукты

Конструктивная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Связанный блог

Типы резки пластин карбида кремния

Карбид кремния (SiC) рассматривается как альтернативный материал полупроводникам на основе кремния (Si) в электронной промышленности из-за его широкой запрещенной зоны, высокой механической прочности и высоких температур.

Анализ рынка оборудования для чистки/мокрой очистки пластин

Весь полупроводниковый процесс необходимо неоднократно очищать, и процесс очистки проходит через всю полупроводниковую промышленность, составляя более 30% от общего производственного процесса.

Связанный поиск

Leave Your Message