Ведущие экспортеры процессов производства кремния для высококачественной продукции

Сопутствующие товары

Конструктивная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Самые продаваемые продукты

Микропористый керамический вакуумный патрон

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Связанный блог

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

В чем разница между подложкой и эпитаксией?

В цепочке полупроводниковой промышленности, особенно в промышленной цепочке полупроводников третьего поколения (полупроводников с широкой запрещенной зоной), будет подложка и эпитаксиальный слой, что является значи...

Связанный поиск

Leave Your Message