Ведущие производители вакуумных патронов из пористой керамики в Юго-Восточной Азии: найдите лучшие предложения

Сопутствующие товары

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной областях.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Самые продаваемые продукты

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новых источниках энергии.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Связанный блог

Применение глиноземной керамики

Механические аспекты. Керамический резак из глинозема широко применяется при резке твердых материалов, резке быстрорежущей стали, сверхскоростной резке и других труднообрабатываемых материалах, потому что...

Приклеивание чипа: процесс размещения чипа на подложке.

Процесс упаковки является последним этапом производства полупроводников, и его последовательность включает шлифовку, резку, монтаж, монтаж проводов и формование. Последовательность этих процессов может меняться в зависимости...

Связанный поиск

Leave Your Message