Откройте для себя разнообразные применения и использование современной керамики

Сопутствующие товары

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Самые продаваемые продукты

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Связанный блог

Применение пористого керамического вакуумного патрона

В полупроводниковой и оптоэлектронной промышленности очень тонкие пластины обычно помещаются на современные керамические воздухопроницаемые патроны, прикрепляются к генератору вакуума и фиксируются с помощью вакуумного всасывания. Фонтиль Т...

Приклеивание чипа: процесс размещения чипа на подложке.

Процесс упаковки является последним этапом производства полупроводников, и его последовательность включает шлифовку, резку, монтаж, монтаж проводов и формование. Последовательность этих процессов может меняться в зависимости...

Связанный поиск

Leave Your Message