ข่าวอุตสาหกรรม

ห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มีขนาดใหญ่เกินไป บริษัทยักษ์ใหญ่ด้านเซมิคอนดักเตอร์มักจะผ่านการเข้าซื้อกิจการหรือการควบรวมกิจการอย่างต่อเนื่องเพื่อเพิ่มคุณค่าให้กับสายผลิตภัณฑ์ของตน เพื่อให้ลูกค้าได้รับชุดโซลูชั่นที่ครบถ้วน

บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของโลกต่างแข่งขันกันเพื่อผลิตชิป 2 นาโนเมตรเพื่อขับเคลื่อนสมาร์ทโฟน ศูนย์ข้อมูล และปัญญาประดิษฐ์ (AI) รุ่นต่อไป

ในฐานะอุปกรณ์หลักของการผลิตชิป เครื่องพิมพ์หิน EUV ได้รับความสนใจเป็นอย่างมาก และความสำคัญของ ASML ก็มีความโดดเด่นมากขึ้นเรื่อยๆ และในคลื่นนี้ รูปแบบของตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ก็เปลี่ยนแปลงไปอย่างเงียบๆ

กระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมดเป็นเรื่องธรรมดาและขาดไม่ได้ มีไว้เพื่ออะไร?

ข้อกำหนดพิเศษสำหรับการจัดเก็บและการขนส่งเวเฟอร์หลังจากเสร็จสิ้นกระบวนการทั้งหมดใน Fab แล้วมีอะไรบ้าง จำเป็นต้องมีบรรจุภัณฑ์เพื่อสิ่งแวดล้อมแบบพิเศษหรือไม่?

การเขียนแผ่นเวเฟอร์เป็นขั้นตอนสำคัญในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพและผลผลิตของชิป

ในการแสดงผลของสาธารณะ แผ่นเวเฟอร์นั้นเป็นเวเฟอร์ซิลิคอนที่มีความบริสุทธิ์สูงทรงกลมบาง และบนเวเฟอร์ซิลิกอนที่มีความบริสุทธิ์สูงนี้สามารถนำไปแปรรูปเพื่อผลิตโครงสร้างส่วนประกอบวงจรได้หลากหลาย เพื่อให้กลายเป็นผลิตภัณฑ์วงจรรวมที่มีฟังก์ชันทางไฟฟ้าเฉพาะ .

ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีสารสนเทศและความต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูงที่เพิ่มขึ้น วัสดุเซมิคอนดักเตอร์รุ่นที่สามที่แสดงโดยซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) กำลังค่อยๆ เกิดขึ้นพร้อมข้อดีในด้านความกว้างของช่องว่างของแถบความถี่ ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก การนำความร้อน และการทำงานสูงสุด อุณหภูมิ.

เพื่อตอบสนองความต้องการระบบที่เพิ่มขึ้นและหลากหลาย เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์จึงเจาะทะลุทิศทางของความหนาแน่นสูง บางเฉียบ ประสิทธิภาพขนาดเล็กพิเศษ และสูงกว่าอย่างต่อเนื่อง ในเวลาเดียวกัน ปัญหาของความบางเฉียบ การหนีบแผ่นเวเฟอร์ของอุปกรณ์ยังทำให้เกิดความต้องการและความท้าทายใหม่ๆ

ผงอลูมินาเนื้อละเอียดผ่านกระบวนการแปรรูปวัตถุดิบอุตสาหกรรมอย่างแม่นยำ เพื่อปรับให้เข้ากับความต้องการใช้งานของอุตสาหกรรมต่างๆ