ข่าว

เป็นเวลากว่าสิบปีแล้วที่การพิมพ์หินแบบจุ่มเป็นเทคโนโลยีการสัมผัสหลักในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

การขัดเงาเชิงกลด้วยเคมี (CMP) เป็นเทคนิคที่ใช้ในการผลิตชิปวงจรรวมเพื่อให้พื้นผิวเรียบของแผ่นเวเฟอร์

การผลิตเซมิคอนดักเตอร์เป็นรากฐานสำคัญของการพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีสมัยใหม่ ด้วยการแสวงหาวงจรรวมที่มีขนาดเล็กกว่า เร็วกว่า และมีประสิทธิภาพมากขึ้นอย่างต่อเนื่องของอุตสาหกรรม ความแม่นยำและความซับซ้อนทางเทคนิคของกระบวนการผลิตก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน ทุกขั้นตอนแยกออกจากประสิทธิภาพสูงไม่ได้ อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์คุณภาพสูงและมีความแม่นยำสูง

เทคโนโลยี (งานฝีมือ) หมายถึงวิธีการและกระบวนการที่คนงานใช้เครื่องมือการผลิตต่างๆ เพื่อแปรรูปหรือบำบัดวัตถุดิบและผลิตภัณฑ์กึ่งสำเร็จรูปต่างๆ และสุดท้ายทำให้เป็นผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

เซรามิกซิลิคอนคาร์ไบด์มีบทบาทสำคัญในอุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์/วงจรรวม เนื่องจากมีคุณสมบัติทางกายภาพและทางเคมีที่เป็นเอกลักษณ์

เมื่อวันที่ 9 พฤษภาคม Screen Holdings ผู้ผลิตอุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของญี่ปุ่นได้ประกาศผลประกอบการทางการเงิน รายได้ และกำไรประจำปีงบประมาณ 2023 (เมษายน 2023 - มีนาคม 2024) ซึ่งสร้างสถิติใหม่ และคาดว่าผลการดำเนินงานประจำปี 2024 จะยังคงทำสถิติสูงสุดใหม่ต่อไป

กระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เป็นกระบวนการแปรรูปเวเฟอร์ซิลิคอนให้เป็นชิปเซมิคอนดักเตอร์ สามารถแบ่งคร่าวๆ เป็นส่วนหน้าและส่วนหลังได้

เซรามิกอลูมินามีความแข็งแรงเชิงกลสูง ความต้านทานฉนวนขนาดใหญ่ ความแข็งสูง ความต้านทานการสึกหรอ ความต้านทานการกัดกร่อน และทนต่ออุณหภูมิสูง และชุดคุณสมบัติที่ยอดเยี่ยมซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในเซรามิก สิ่งทอ ปิโตรเลียม เคมี การก่อสร้าง อิเล็กทรอนิกส์ และอุตสาหกรรมอื่น ๆ

ซิลิคอนครองโลกของทรานซิสเตอร์มานานหลายทศวรรษ แต่นั่นกำลังเปลี่ยนแปลง สารกึ่งตัวนำแบบผสมที่ประกอบด้วยวัสดุสองหรือสามชนิดได้รับการพัฒนาขึ้นซึ่งมีข้อดีเฉพาะตัวและคุณสมบัติที่เหนือกว่า

ข้อดีประการหนึ่งของ EUV คือการลดขั้นตอนการประมวลผลชิป และการใช้ EUV แทนเทคโนโลยีการสัมผัสซ้อนแบบเดิมจะช่วยลดขั้นตอนการสะสม การกัด และการวัดได้อย่างมาก