ตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มองในแง่ดีอย่างระมัดระวัง ยังมีจุดสว่างอยู่

เมื่อเร็วๆ นี้ ผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์สี่อันดับแรกของโลกได้ประกาศรายงานประจำปี 2023 หรือรายงานรายไตรมาสล่าสุดในปี 2024 อย่างต่อเนื่อง บริษัทใหญ่ต่างๆ ได้จัดลำดับความสำคัญเหล่านี้ตามจุดศูนย์กลางการเติบโตของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ในปี 2024 ลำดับความสำคัญของเทคโนโลยี และสถานการณ์ระดับมหภาค

หน่วยความจำแบนด์วิธสูงกลายเป็นโมเมนตัมการเติบโตของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์

“หน่วยความจำแบนด์วิธสูงจะคิดเป็นเพียง 5% ของการผลิต DRAM ในปี 2566 และคาดว่าจะเติบโตที่อัตราการเติบโต 50% ต่อปีในปีต่อ ๆ ไป ในปีงบประมาณ 2567 เราคาดว่ารายได้จากบรรจุภัณฑ์หน่วยความจำแบนด์วิธสูงจะเพิ่มขึ้นสี่เท่าจาก ปีที่แล้วไปเกือบ 500 ล้านดอลลาร์" "Dickson กล่าว ASML คาดว่ารายได้จากหน่วยความจำจะเพิ่มขึ้นในปี 2567 โดยได้รับแรงหนุนหลักจากการแปลงโหนดเทคโนโลยีของ DRAM ซึ่งขับเคลื่อนโดยผลิตภัณฑ์หน่วยความจำขั้นสูง DDR5 และ HBM รายงานทางการเงินของ ASML สำหรับไตรมาสที่สี่ของปี 2566 ที่ประกาศในเดือนมกราคมปีนี้แสดงให้เห็นว่าสัดส่วนของคำสั่งซื้อสำหรับ ระบบชิปหน่วยความจำเพิ่มขึ้นอย่างมาก สำหรับทั้งปี 2566 รายได้ของระบบชิปหน่วยความจำของ ASML อยู่ที่ 16 พันล้านยูโร เพิ่มขึ้น 60% รายได้ของระบบสำหรับชิปหน่วยความจำอยู่ที่ 6 พันล้านยูโร เพิ่มขึ้น 9% และมีขนาดใหญ่ ช่องว่างกับระบบชิปลอจิก อย่างไรก็ตาม การจองสุทธิในไตรมาสที่สี่ของปี 2566 ระบบชิปลอจิกคิดเป็น 53% ของการจอง และระบบชิปหน่วยความจำคิดเป็น 47% และสัดส่วนของทั้งสองมีความสมดุล Fanlin คาดการณ์ว่าตลาดอุปกรณ์ fab ทั่วโลกจะมีมูลค่าประมาณ 80 พันล้านดอลลาร์ในปี 2567 ซึ่งขับเคลื่อนโดยการฟื้นตัวของชิปหน่วยความจำ หนึ่งในนั้น ปัจจัยขับเคลื่อนการเติบโตของ DRAM ส่วนใหญ่มาจากการปรับปรุงความจุ HBM และการแปลงโหนด ตามรายงานทางการเงิน ธุรกิจจัดเก็บข้อมูลของ Fanlin ประสบความสำเร็จ รายได้บันทึกในไตรมาสที่สี่ของปี 2566 คิดเป็น 48% ของรายได้ โดยรายได้ DRAM คิดเป็น 31% และพื้นที่จัดเก็บข้อมูลแบบไม่ลบเลือนอยู่ที่ 17% ในรายงานผลประกอบการไตรมาสที่สามปีงบประมาณ 2024 ของ TEL ที่เผยแพร่ในเดือนกุมภาพันธ์ปีนี้ ระบุว่ารายได้จากอุปกรณ์การผลิต DRAM ของบริษัทเพิ่มขึ้นเป็นเวลาสามไตรมาสติดต่อกัน โดยแตะ 31% ในไตรมาสนี้ ซึ่งเกือบสองเท่าของสัดส่วนของไตรมาสแรก

อุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการขั้นสูงได้ก้าวขึ้นสู่ขั้นการค้า

โรงหล่อชิปลอจิกที่ล้ำสมัยถือเป็น "หัวใหญ่" ของรายได้ของผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มาโดยตลอด ในปี 2024 ASML จะยังคงเปิดตัวระบบ EUV ที่มีรูรับแสงเป็นตัวเลขสูงสำหรับกระบวนการที่ล้ำสมัย และ Applied Materials และ Pan Lin จะมุ่งเน้นไปที่ข้อกำหนดขั้นสูงที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการ เช่น ทรานซิสเตอร์ GAA และแหล่งจ่ายไฟด้านหลัง ระบบการพิมพ์หิน EUV ที่มีรูรับแสงเป็นตัวเลขสูงถือเป็นเส้นทางอุปกรณ์กระแสหลักสำหรับกระบวนการที่ต่ำกว่า 2 นาโนเมตร ในปี 2023 ASML ได้ส่งโมดูลชุดแรกของระบบ EUV ที่มีรูรับแสงตัวเลขสูงชุดแรกให้กับ Intel นั่นคือ EXE:5000 ด้วยการเพิ่มค่ารูรับแสง ASML จึงสามารถบรรลุความจุ 185 wph (จำนวนเวเฟอร์ที่สามารถประมวลผลได้ในหนึ่งชั่วโมง) ที่พลังงาน 20mJ/cm2 (มิลลิจูลต่อตารางเซนติเมตร) ในระบบการพิมพ์หิน EXE:5000 ที่มีความละเอียด 8 นาโนเมตร เมื่อเปรียบเทียบกับระบบรุ่นก่อนหน้า ขนาดคุณลักษณะ (ขนาดของภาพที่เล็กที่สุดที่สามารถสร้างขึ้นโดยกระบวนการพิมพ์หิน) สามารถลดลงได้ 1.7 เท่า และความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์สามารถเพิ่มขึ้นได้ 2.9 เท่า

Roger Dassen ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินของ ASML กล่าวว่า ASML คาดว่าจะมีค่าใช้จ่ายจำนวนมากในปี 2024 เพื่อแนะนำอุปกรณ์รูรับแสงตัวเลขสูง และเพิ่มกำลังการผลิตต่อปีเป็น 90 EUV และ 600 DUV ตั้งแต่ปี 2025 เป็นต้นไป ระบบออพติคอล EUV ของ ASML จะค่อยๆ เปลี่ยนไปใช้ระบบรูรับแสงตัวเลขสูงซึ่งมีระยะขอบที่สูงกว่า EXE:5200

Applied Materials คาดว่าชิปลอจิกล้ำสมัยที่ใช้ทรานซิสเตอร์ GAA จะมุ่งไปสู่การผลิตในปริมาณมากในปีงบประมาณ 2024 การเปลี่ยนแปลงโครงสร้างทรานซิสเตอร์จาก FinFET เป็น GAA ได้ขยายความสามารถในการทำกำไรของ Applied Materials โดยมีตลาดที่มีศักยภาพสำหรับ Applied Materials เพิ่มขึ้น 1 ดอลลาร์ พันล้านทุกครั้งที่โรงงานเพิ่มเวเฟอร์ 100,000 ชิ้นต่อเดือน ตามความต้องการสำหรับกระบวนการทรานซิสเตอร์ GAA ในโรงงานผลิต Applied Materials ได้เปิดตัวอุปกรณ์การเจริญเติบโตแบบ epitaxis สำหรับ FINFET และทรานซิสเตอร์ GAA ขนาด 30 นาโนเมตรและต่ำกว่า ระบบการวัดลำแสงอิเล็กตรอนที่รองรับการหล่อชิปลอจิก 3 นาโนเมตร และความสามารถในการควบคุมกราฟิกที่จำเป็นสำหรับทรานซิสเตอร์ GAA และเลือกเครื่องมือแกะสลักเพื่อขยายขอบเขตการใช้งาน FinFET และส่งเสริมการพัฒนา GAA ในอนาคต แหล่งจ่ายไฟด้านหลังถูกมองว่าเป็นวัสดุที่ใช้เป็นจุดเปลี่ยนทางเทคโนโลยีที่สำคัญอีกจุดหนึ่ง

ผู้ผลิตอุปกรณ์มีทัศนคติเชิงบวกมากขึ้นเกี่ยวกับการคาดการณ์ของตลาดในปี 2568

แม้ว่าตลาดปลายทางจะแสดงสัญญาณของการฟื้นตัวในระดับปานกลาง และตลาด DRAM ก็ฟื้นตัวขึ้น แต่ความคาดหวังของผู้ผลิตอุปกรณ์ในปี 2024 ยังคงเป็นแบบอนุรักษ์นิยม และตลาดตลาดในปี 2025 โดยทั่วไปกลับมีแง่ดี ในปี 2023 รายได้สุทธิและกำไรสุทธิทั้งปีของ ASML เพิ่มขึ้นมากกว่า 30% เมื่อเทียบกับปี 2022 อย่างไรก็ตาม การคาดการณ์รายได้ของ ASML สำหรับไตรมาสแรกของปี 2024 ไม่เป็นแง่ดี และคาดว่ายอดขายสุทธิจะอยู่ระหว่าง 5 พันล้านถึง 5.5 พันล้านยูโร เมื่อเทียบกับรายได้สุทธิ 7.237 พันล้านยูโรในไตรมาสที่สามของปี 2566 จะมีการลดลงอย่างมีนัยสำคัญเมื่อเทียบเป็นรายไตรมาส

Peter Wennink ประธานและซีอีโอของ ASML (ต่อไปนี้จะเรียกว่า Wennink) ค่อนข้างอนุรักษ์นิยมเกี่ยวกับสภาวะตลาดในปี 2567 โดยเชื่อว่าสถานการณ์การฟื้นตัวในปี 2567 ยังคงไม่แน่นอน และคาดว่ารายได้ของ ASML ในปี 2567 จะใกล้เคียงกับในปี 2566 สำหรับปี 2568 Wennink มีมุมมองเชิงบวก และมองว่าปี 2024 เป็นช่วงเปลี่ยนผ่านเพื่อเตรียมพร้อมสำหรับการเติบโตที่สำคัญในปี 2025 จากข้อมูลของ ASML เส้นโค้งวัฏจักรตลาดในปี 2544 และ 2552 ได้รับการบูรณาการเข้าด้วยกัน และอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มีแนวโน้มที่จะนำไปสู่วงจรการเติบโตที่สำคัญหลังจาก วงจรขาลง อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในปัจจุบันตกอยู่ในภาวะตกต่ำเนื่องจากอัตราเงินเฟ้อ อัตราดอกเบี้ยที่สูงขึ้น การชะลอตัวทางเศรษฐกิจ และภูมิรัฐศาสตร์ แต่ผู้ผลิตยังต้องเตรียมพร้อมสำหรับวงจรการเติบโตหลังจากผ่านวิกฤตดังกล่าว TEL ยังมองในแง่ดีเกี่ยวกับประสิทธิภาพของตลาดอุปกรณ์ fab ในปี 2025 ข้อมูลหน่วยงานวิจัยตลาดที่ครอบคลุมของ TEL เชื่อว่าในปี 2025 การเติบโตอย่างต่อเนื่องของความต้องการเซิร์ฟเวอร์ AI พีซี สมาร์ทโฟน ซึ่งขับเคลื่อนโดยแอปพลิเคชัน AI และวงจรการเปลี่ยนทดแทน จะร่วมกันขับเคลื่อนเงินทุน ค่าใช้จ่ายของ DRAM, NAND และชิปลอจิกกระบวนการขั้นสูงเพื่อให้ขนาดตลาดอุปกรณ์ fab ประจำปีเพื่อให้บรรลุการเติบโตเป็นเลขสองหลัก

FOUNTYL TECHNOLOGIES PTE. บจก. ตั้งอยู่ในสิงคโปร์ เรามุ่งเน้นการวิจัยและพัฒนา การผลิต และบริการด้านเทคนิคของชิ้นส่วนเซรามิกที่มีความแม่นยำในสาขาเซมิคอนดักเตอร์มานานกว่า 10 ปี ผลิตภัณฑ์หลักของเราคือ หัวจับเซรามิก เอฟเฟกต์ปลายเซรามิก ลูกสูบเซรามิก และคานสี่เหลี่ยมเซรามิก รวมถึงแผนก R&D แผนก QC แผนกออกแบบ และแผนกขาย