ชิป 2 นาโนเมตรตัวแรกของโลกถือกำเนิดขึ้น และ TSMC ก็ตามหลังอยู่

 

 

ในแง่ของเทคโนโลยีการพิมพ์หิน พันธมิตรที่ก่อตั้งโดย IBM และ Intel มุ่งมั่นที่จะพัฒนาเทคโนโลยี EUV และ TSMC ได้พัฒนาเทคโนโลยีการพิมพ์หินแบบแช่อย่างอิสระ ซึ่งประสบความสำเร็จในการตอบโต้และรวมตำแหน่งผู้นำในด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เพิ่มเติม

 

 

ปัจจุบัน TSMC ได้กลายเป็นผู้นำระดับโลกในด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ในขณะที่อิทธิพลของ IBM ในด้านเซมิคอนดักเตอร์ก็ค่อยๆ ลดน้อยลง การแข่งขันทางเทคโนโลยีนี้ไม่เพียงแต่แสดงให้เห็นถึงความแข็งแกร่งทางเทคนิคของทั้งสองฝ่ายเท่านั้น แต่ยังส่งเสริมความก้าวหน้าของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมดอีกด้วย

 

 

IBM ประกาศเปิดตัวชิป 2 นาโนเมตรตัวแรกของโลก ซึ่งก่อให้เกิดกระแสแห่งการอภิปรายในแวดวงเทคโนโลยี ในเวลาเดียวกัน TSMC ยังได้ประกาศเริ่มการผลิตทดลองที่มีความเสี่ยงของกระบวนการ 2 นาโนเมตรในปี 2023 ซึ่งหมายความว่ายุคเชิงพาณิชย์ของชิป 2nn กำลังจะมาถึง

 

การเปิดตัวชิป 2 นาโนเมตรตัวแรกของโลกของ IBM ไม่ใช่การแสดงความแข็งแกร่งต่อ TSMC ในช่วงต้นปี 2023 IBM ได้ประกาศว่าจะพัฒนาชิป 2 นาโนเมตรและ 1.5 นาโนเมตร และนำไปใช้เชิงพาณิชย์โดยเร็วที่สุดในปี 2025 ในฐานะบริษัทออกแบบและผลิตชิปชั้นนำของโลก IBM มีจุดแข็งที่แข็งแกร่งในด้านการวิจัยวัสดุและเทคโนโลยีกระบวนการที่ก้าวล้ำ

 

ในการแข่งขันทางเทคนิคของกระบวนการผลิตชิป เทคโนโลยี 3 นาโนเมตร 2 นาโนเมตร และแม้แต่ 1.5 นาโนเมตรได้กลายเป็นส่วนสำคัญสำหรับผู้ผลิตรายใหญ่ในการแข่งขันเพื่อความก้าวหน้า การมาถึงของความก้าวหน้าและชิป 2nn ที่ใหญ่ขึ้นจะเปลี่ยนประสิทธิภาพและประสบการณ์การใช้งานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไปอย่างสิ้นเชิง และยังจะกำหนดรูปแบบใหม่ของอุตสาหกรรมชิประดับโลกและการพัฒนาในอนาคตด้วย

 

หลังจากเข้าสู่ยุค 5G ความสำคัญและอิทธิพลของชิปในฐานะโครงสร้างพื้นฐานของสังคมสารสนเทศก็ได้รับการเน้นย้ำเพิ่มเติม ด้วยการที่ชิปขนาด 7 นาโนเมตรและ 5 นาโนเมตรได้รับความนิยมอย่างค่อยเป็นค่อยไป ปัญหาการแลกเปลี่ยนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในด้านประสิทธิภาพ ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ต้นทุน และด้านอื่นๆ จึงมีความโดดเด่นมากขึ้น การเกิดขึ้นของชิป 2 นาโนเมตรที่ล้ำหน้ายิ่งขึ้นจะทำลายสถานการณ์นี้โดยสิ้นเชิงและบรรลุความสมดุลสามเท่าของ PPAC

 

FOUNTYL TECHNOLOGIES PTE. บจก. เป็นองค์กรที่ทันสมัยในด้านการวิจัยและพัฒนาชุดเซรามิกขั้นสูง การผลิตและการขายเป็นหนึ่ง ส่วนใหญ่ผลิตเซรามิกที่มีรูพรุน อลูมินา เซอร์โคเนีย ซิลิคอนไนไตรด์ ซิลิคอนคาร์ไบด์ อลูมิเนียมไนไตรด์ เซรามิกไดอิเล็กทริกไมโครเวฟ และวัสดุเซรามิกขั้นสูงอื่น ๆ ผู้เชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีจากญี่ปุ่นที่ได้รับเชิญเป็นพิเศษของเรามีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มากกว่า 30 ปี ให้บริการโซลูชั่นการใช้งานเซรามิกพิเศษได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทนต่อการสึกหรอ ทนต่อการกัดกร่อน ทนต่ออุณหภูมิสูง ค่าการนำความร้อนสูง เป็นฉนวนสำหรับลูกค้าในประเทศและต่างประเทศ