การตัดแผ่นเวเฟอร์ (การตัด) หมายถึงกระบวนการตัดแผ่นเวเฟอร์แผ่นเดียวให้เป็นชิปอิสระหลายชิ้น (" ตาย ")
การเปลี่ยนไปใช้พลาสมาที่มีไฮโดรเจนช่วยให้มั่นใจในการกัดซับสเตรต GaN ด้วยความเร็วสูง และวิศวกรที่มหาวิทยาลัยโอซาก้าในญี่ปุ่นอ้างว่าได้สร้างความก้าวหน้าครั้งใหม่ในการทำให้แกลเลียมไนไตรด์ (GaN...
