Paketleme işlemi yarı iletken üretiminde son adımdır ve sırası taşlama, kesme, montaj, kablolama ve şekillendirmedir. Bu süreçlerin sırası duruma göre değişebilir.
Alümina seramik, kalın film entegre devreler için ana gövde olarak alümina (Al2O3) içeren bir seramik malzemedir.