Endüstri Haberleri

Yarı iletken üretimi, modern bilim ve teknolojinin gelişiminin temel taşıdır; endüstrinin sürekli olarak daha küçük, daha hızlı, daha verimli entegre devreler arayışıyla birlikte, üretim sürecinin hassasiyeti ve teknik karmaşıklığı da artmaktadır; her adım yüksek performanstan ayrılamaz. , yüksek kaliteli ve yüksek hassasiyetli yarı iletken ekipmanlar.

Teknoloji (zanaat), işçilerin çeşitli hammaddeleri ve yarı mamulleri işlemek veya işlemek için çeşitli üretim araçlarını kullandığı ve sonunda bunları nihai ürünlere dönüştürdüğü yöntem ve süreci ifade eder.

Silisyum karbür seramikler, benzersiz fiziksel ve kimyasal özelliklerinden dolayı yarı iletken/entegre devre üretim ekipmanlarında önemli bir rol oynamaktadır.

Japon yarı iletken üretim ekipmanı üreticisi Screen Holdings, 9 Mayıs'ta 2023 mali yılı (Nisan 2023 - Mart 2024) mali sonuçlarını, gelir ve kârını açıkladı; yeni bir rekor kırdı ve 2024 yıllık performansının yeni bir zirveye ulaşmaya devam etmesi bekleniyor.

Yarı iletken üretim süreci, silikon levhaların yarı iletken çiplere dönüştürülmesi işlemidir. Kabaca ön segment ve arka segment olarak ikiye ayrılabilir.

Alümina seramikleri, seramik, tekstil, petrol, kimya, inşaat ve elektronik ve diğer endüstrilerde yaygın olarak kullanılan yüksek mekanik mukavemete, büyük yalıtım direncine, yüksek sertliğe, aşınma direncine, korozyon direncine ve yüksek sıcaklık direncine ve bir dizi mükemmel özelliğe sahiptir.

Silikon onlarca yıldır transistör dünyasına hakim oldu. Ama bu değişiyor. Benzersiz avantajlar ve üstün özellikler sunan, iki veya üç malzemeden oluşan bileşik yarı iletkenler geliştirilmiştir.

EUV'nin avantajlarından biri talaş işleme adımlarının azaltılmasıdır ve geleneksel çoklu pozlama teknolojisi yerine EUV'nin kullanılması biriktirme, dağlama ve ölçüm adımlarını büyük ölçüde azaltacaktır.

EUV litografi için daha fazla fotorezist üreticisi olmasına rağmen. Ancak şu anda pazar Japon şirketlerinin hakimiyetinde.

Birden fazla çipin aynı pakete yan yana yerleştirilmesi termal sorunları azaltabilir, ancak şirketler performansı artırmak ve gücü azaltmak için çip istifleme ve daha yoğun paketler üzerinde daha fazla araştırma yaptıkça, ısıyla ilgili yeni bir dizi sorunla mücadele ediyorlar.