Haberler
14,5 milyar yuan yatırım yapın, SiC devi genişleme!
Brownfield projesinin yatırımı, İtalya'da silisyum karbür çiplerde de kullanılan ST'nin ve Almanya'da Intel ve TSMC'nin benzer bir hamlesinin sonucudur.
Bir yılda %335,2 artışla küresel galyum nitrür lideri halka arzını açtı
Securities Times ağındaki haberlere göre, küresel yarı iletken endüstrisindeki değişim dalgasında Çin'in gücü güçlü bir şekilde artıyor. 12 Haziran akşamı, küresel galyum nitrür endüstrisi lideri Innoseco (Suzhou) Technology Co., LTD. (bundan böyle Innoseco olarak anılacaktır), üçüncü nesil yarı iletken devinin uluslararası sermaye sahnesinde ortaya çıkmak üzere olduğunu işaret ederek Hong Kong Borsası'na listelenmek için resmi olarak başvuruda bulundu.
Çip trendi: Silisyum karbür için yeni savaşlar ve yeni savaş alanları
Günümüzde silisyum karbür pazarının hızlı gelişimi, bir yandan fiyat düşüşlerinde rekabetçi bir durum ortaya çıkarken, diğer yandan yeni pazar uygulamaları da ortaya çıkmaktadır.
600 milyar doların üzerinde! TSMC yükselecek, yerli çip üreticileri bir salgına mı yol açtı? Cep telefonu çipleri yükselecek mi?
Huang Renxun, yapay zeka çağına girdiğinden beri ne yazık ki "konunun kralı" haline geldi. Huang, Tayvan Bilgisayar Festivali'nde verdiği bir röportajda şunları söyledi: "TSMC'nin fiyatının çok düşük olduğunu düşünüyorum, mali rapordan TSMC'nin dünyaya ve teknoloji sektörüne yaptığı katkı mağdur ediliyor." Beklenmedik bir şekilde bir kehanet! Küresel yarı iletken fiyat artış dalgası gerçekten geliyor!
ASE, Amerika Birleşik Devletleri'nde ikinci bir test tesisi kuracak ve ayrıca Meksika/Malezya/Japonya'da da genişleyecek
26 Haziran'da küresel mühürlü test lideri ASE Yatırım Kontrol CEO'su Wu Tianyu, hissedarlar toplantısının ardından bir medya röportajında, müşterilerin bölgesel politika ve tedarik zinciri yeniden yapılandırmasına yönelik gereksinimlerine yanıt vermek amacıyla ASE Yatırım Kontrol'ün Çin'de fabrikalar kurmayı düşündüğünü açıkladı. Japonya, Meksika, Amerika Birleşik Devletleri, Malezya ve diğer ülkeler ve Japonya, Amerika Birleşik Devletleri ve Meksika'daki gelişmiş paketleme kapasitesinin genişletilmesi hariç değildir.
Dünyanın ilk 2 nm çipi doğdu ve TSMC geride kaldı
TSMC'nin IBM ile olan çekişmesi, yarı iletken teknolojisi üzerindeki rekabete odaklandı. IBM, bakır işleme teknolojisinde erken bir avantaja sahipti, ancak TSMC hızlı bir şekilde yanıt verdi, bakır işlem çiplerini başarılı bir şekilde geliştirip seri üretti ve IBM'den önce teknolojik bir atılım gerçekleştirdi.
ABD-Japonya-Güney Kore çip ittifakında çatlaklar var!
ABD Ticaret Bakanlığı'nın internet sitesine göre, 26 Haziran'da yerel saatle ABD Ticaret Bakanı Raymond, Washington'da Güney Kore Ticaret ve Sanayi ve Enerji Bakanı Undergun ve Japonya Ekonomi, Ticaret ve Sanayi Bakanı Ken Saito ile bir araya geldi. Üçlü ortak bir bildiride, çipler de dahil olmak üzere "kritik ürünler" için tedarik zincirlerini güçlendirmenin önemini yineledi ve "piyasa dışı önlemler" olarak adlandırdıkları önlemlerle ilgili endişelerini dile getirdi.
Dört yıl sonra Amerikalı işçiler hâlâ TSMC'nin sığırları ve atları olmak istemiyorlar
TSMC, ABD'de yeni bir sıcak arama alıyor. Rest of World'e göre eski bir TSMC çalışanı şunu söyledi: "TSMC gezegendeki en kötü işverendir."
Kalıp Bağlamanın ana yöntemi ve teknolojisi
Kalıp bağlama, bir çipin bir paket alt tabakasına monte edilmesine yönelik bir işlemdir. Bu makale, birkaç ana talaş bağlama yöntemini ve sürecini ayrıntılı olarak tanıtmaktadır.
Yarı iletken temizleme işlemi
Yarı iletken imalat endüstrisinde temizleme işleminin önemi ortadadır. Endüstri nanoproseslere doğru ilerlemeye devam ettikçe, levha yüzey temizliğine yönelik gereksinimler daha katı hale geliyor.