Teknoloji sürekli atılım yapıyor ve yenilik yapıyor, yarı iletken teknolojisi hızla gelişiyor ve çip paketleme teknolojisi de geleneksel paketlemeden ileri paketlemeye doğru gelişiyor...
Paketleme işlemi yarı iletken üretimindeki son adımdır ve sırası taşlama, kesme, montaj, kablolama ve şekillendirmedir. Bu süreçlerin sırası duruma göre değişebilir.