Gofretin hazırlanma süreci: Kumun, üzerine çizgiler çizilebilecek silikon gofretlere dönüştürülmesi, karmaşık ve uzun bir süreç gerektirir.
Kimyasal mekanik parlatma (CMP), levha yüzeyinin düzlüğünü elde etmek için entegre devre çiplerinin imalatında kullanılan bir tekniktir.