Cắt wafer (cắt) đề cập đến quá trình cắt một wafer thành nhiều chip độc lập ("khuôn").
Để đáp ứng xu hướng ngày càng tăng và đa dạng của nhu cầu hệ thống, công nghệ đóng gói ở cấp độ wafer không ngừng đột phá theo hướng mật độ cao, siêu mỏng, siêu nhỏ và cao...