Quá trình chuẩn bị wafer: biến cát thành wafer silicon để có thể khắc đường nét đòi hỏi một quá trình phức tạp và kéo dài.
Vật liệu gốm chính xác có các phương pháp xử lý khác nhau tùy theo yêu cầu hiệu suất khác nhau. Hiện nay, các phương pháp gia công chính bao gồm gia công cơ khí, gia công điện...