Công nghệ không ngừng đột phá và đổi mới, công nghệ bán dẫn phát triển nhanh chóng, công nghệ đóng gói chip cũng phát triển từ bao bì truyền thống sang bao bì tiên tiến...
Quá trình chuẩn bị wafer: biến cát thành wafer silicon để có thể khắc đường nét đòi hỏi một quá trình phức tạp và kéo dài.