Công nghiệp Tin tức
Các loại cắt wafer cacbua silic
Cacbua silic (SiC) được coi là vật liệu thay thế cho chất bán dẫn gốc silicon (Si) trong ngành điện tử do khoảng cách dải rộng, độ bền cơ học cao và độ dẫn nhiệt cao. Các thiết bị nguồn SiC hoạt động ở điện áp, tần số và nhiệt độ cao hơn và có thể chuyển đổi năng lượng với hiệu suất cao hơn hoặc tổn thất điện năng thấp hơn.
Than chì có độ tinh khiết cao - vật liệu tiêu hao quan trọng trong lĩnh vực bán dẫn thế hệ thứ ba
Than chì có độ tinh khiết cao có khả năng chịu nhiệt độ cao, dẫn điện tốt và ổn định hóa học, và đã trở thành vật liệu chính trong lĩnh vực bán dẫn.
Trong quý đầu tiên của năm 2024, 144 công ty công nghệ đã sa thải gần 35.000 nhân viên.
Vào ngày 19 tháng 2, Cisco cho biết họ sẽ cắt giảm 5% lực lượng lao động toàn cầu, hơn 4.000 vị trí làm việc và hạ mục tiêu doanh thu hàng năm vì điều kiện kinh tế khó khăn.
Các thành phần gốm cacbua silic chính xác cho máy in thạch bản
Các công nghệ và thiết bị chính của sản xuất mạch tích hợp chủ yếu bao gồm công nghệ in thạch bản và thiết bị in thạch bản, công nghệ và thiết bị tăng trưởng màng, công nghệ và thiết bị đánh bóng cơ học hóa học, công nghệ và thiết bị sau đóng gói mật độ cao, tất cả đều liên quan đến công nghệ điều khiển chuyển động và công nghệ truyền động với tốc độ cao. hiệu quả, độ chính xác cao và độ ổn định cao. Độ chính xác của các bộ phận kết cấu và hiệu suất của vật liệu kết cấu có yêu cầu rất cao.
Giới thiệu lò sưởi gốm nhôm nitride, thành phần chính của thiết bị bán dẫn
Trong quy trình sản xuất wafer, wafer cần được nung nóng đến một nhiệt độ nhất định và độ đồng đều nhiệt độ của wafer có yêu cầu rất nghiêm ngặt, bởi vì độ đồng đều nhiệt độ của wafer có tác động rất quan trọng đến chất lượng của chip bán dẫn; Đồng thời cũng phải làm việc trong môi trường chân không, plasma, khí hóa học, đòi hỏi phải sử dụng lò sưởi gốm.
Giới thiệu ứng dụng gốm bán dẫn chính xác
Chip bán dẫn có ở khắp mọi nơi, tương đương với bộ não của các sản phẩm điện tử, điện thoại di động, đồng hồ thông minh, máy tính, ô tô, dữ liệu lớn, điện toán đám mây, Internet vạn vật được nâng cấp không thể tách rời khỏi nó. Trong ngành bán dẫn, gốm sứ tiên tiến là nền tảng của toàn bộ nền tảng ngành bán dẫn.
Công nghệ mới nhất! Intel công bố công nghệ chip 3D, bộ logic, nguồn điện hỗ trợ cho công nghệ đúc trong tương lai tại hội nghị IFS Direct Connect!
Gần đây, trong một cuộc phỏng vấn độc quyền trước một sự kiện chỉ dành cho người được mời ở SAN Jose, Intel đã phác thảo các công nghệ chip mới mà họ sẽ cung cấp cho khách hàng theo hợp đồng bằng cách chia sẻ cái nhìn thoáng qua về bộ xử lý trung tâm dữ liệu trong tương lai của mình.
Samsung thoái vốn ASML lãi gấp 8 lần, vì sao nhóm lợi ích liên quan đến máy in thạch bản EUV tan rã?
Trong lĩnh vực đúc wafer, TSMC luôn dẫn đầu ngành và Samsung là công ty lớn thứ hai trong ngành, nhưng khoảng cách giữa thứ hai và lâu đời nhất là rất lớn, thị phần của TSMC cao tới 58,5% và thị phần của Samsung chỉ là 15,8%.
Các phương pháp xử lý gốm chính xác là gì?
Vật liệu gốm chính xác có các phương pháp xử lý khác nhau tùy theo yêu cầu hiệu suất khác nhau. Hiện nay, các phương pháp xử lý chính bao gồm xử lý cơ khí, xử lý điện, xử lý siêu âm, xử lý laser và xử lý composite. Sau đây là phần giới thiệu ngắn gọn về các phương pháp gia công gốm sứ chính xác.
Ứng dụng của gốm vi xốp
Gốm vi xốp có ưu điểm về hấp phụ, thấm, chống ăn mòn, tương thích môi trường, tương thích sinh học, tính chất vật lý và hóa học độc đáo của cấu trúc bề mặt và được sử dụng rộng rãi trong tất cả các loại lọc chất lỏng, lọc khí và chất mang enzyme sinh học cố định và chất mang thích ứng sinh học.