Tin tức
Đầu tư 14,5 tỷ nhân dân tệ, SiC mở rộng khổng lồ!
Việc đầu tư vào dự án brownfield là kết quả của động thái tương tự của ST, cũng được sử dụng trong chip cacbua silic - ở Ý và của Intel và TSMC ở Đức.
Một năm tăng 335,2%, công ty dẫn đầu về gali nitrit toàn cầu mở IPO
Mạng tin tức Securities Times, trong làn sóng thay đổi của ngành bán dẫn toàn cầu, sức mạnh của Trung Quốc đang trỗi dậy mạnh mẽ. Vào tối ngày 12 tháng 6, công ty dẫn đầu ngành gali nitrit toàn cầu -- Innoseco (Tô Châu) Technology Co., LTD. (sau đây gọi tắt là: Innoseco) chính thức nộp hồ sơ đăng ký niêm yết lên Sở giao dịch chứng khoán Hồng Kông, đánh dấu gã khổng lồ bán dẫn thế hệ thứ ba sắp nổi lên trên sân khấu vốn quốc tế.
Xu hướng chip: Trận chiến mới và chiến trường mới cho silicon Carbide
Hiện nay, sự phát triển nhanh chóng của thị trường cacbua silic một mặt dẫn đến tình trạng cạnh tranh giảm giá, mặt khác, các ứng dụng thị trường mới cũng đang xuất hiện.
Hơn 600 tỷ USD! TSMC trỗi dậy, nhà sản xuất chip trong nước bùng phát? Chip điện thoại di động sẽ tăng?
Kể từ khi bước vào thời đại trí tuệ nhân tạo, Huang Renxun đã đáng buồn trở thành "vua chủ đề". Tại Lễ hội Máy tính Đài Loan, Huang nói trong một cuộc phỏng vấn: "Tôi nghĩ giá của TSMC quá thấp, đóng góp của TSMC cho thế giới và ngành công nghệ, từ báo cáo tài chính bị ảnh hưởng." Thật bất ngờ, một lời tiên tri! Làn sóng tăng giá bán dẫn toàn cầu đang thực sự đến!
ASE sẽ xây dựng nhà máy thử nghiệm thứ hai tại Hoa Kỳ và cũng sẽ mở rộng ở Mexico/Malaysia/Nhật Bản
Vào ngày 26 tháng 6, Giám đốc điều hành Kiểm soát Đầu tư ASE Wu Tianyu đã tiết lộ trong một cuộc phỏng vấn truyền thông sau cuộc họp cổ đông rằng để đáp ứng yêu cầu của khách hàng về chính trị khu vực và tái cơ cấu chuỗi cung ứng, ASE Investment Control đã xem xét thành lập các nhà máy ở Nhật Bản, Mexico, Hoa Kỳ, Malaysia và các quốc gia khác, đồng thời không loại trừ việc mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến ở Nhật Bản, Hoa Kỳ và Mexico.
Chip 2nm đầu tiên trên thế giới ra đời, TSMC tụt lại phía sau
Mối thù của TSMC với IBM tập trung vào việc cạnh tranh về công nghệ bán dẫn. IBM có lợi thế sớm về công nghệ xử lý đồng, nhưng TSMC đã phản ứng nhanh chóng, phát triển và sản xuất thành công chip xử lý đồng, đồng thời đạt được bước đột phá về công nghệ trước IBM.
Liên minh chip Mỹ-Nhật-Hàn rạn nứt!
Theo trang web của Bộ Thương mại Mỹ, ngày 26/6 theo giờ địa phương, Bộ trưởng Thương mại Mỹ Raymond đã gặp Bộ trưởng Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc Undergun và Bộ trưởng Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản Ken Saito tại Washington. Trong một tuyên bố chung, cả ba nhắc lại tầm quan trọng của việc tăng cường chuỗi cung ứng cho “các sản phẩm quan trọng”, bao gồm cả chip, đồng thời bày tỏ lo ngại về cái mà họ gọi là “các biện pháp phi thị trường”.
Bốn năm sau, công nhân Mỹ vẫn không muốn làm trâu ngựa của TSMC
TSMC đang nhận được một lượt tìm kiếm hấp dẫn khác ở Mỹ. Theo Rest of World, một cựu nhân viên TSMC cho biết: "TSMC là nhà tuyển dụng tồi tệ nhất hành tinh".
Phương pháp và công nghệ chính của Liên kết khuôn
Liên kết khuôn là một quá trình gắn chip trên đế đóng gói. Bài viết này giới thiệu chi tiết một số phương pháp và quy trình liên kết chip chính.
Quy trình làm sạch chất bán dẫn
Trong ngành sản xuất chất bán dẫn, tầm quan trọng của quá trình làm sạch là điều hiển nhiên. Khi ngành công nghiệp tiếp tục tiến tới các quy trình nano, các yêu cầu về độ sạch bề mặt tấm bán dẫn ngày càng trở nên nghiêm ngặt hơn.