Tin tức
Mâm cặp gốm tĩnh điện: Linh kiện bán dẫn “bị kẹt cổ” này được sản xuất như thế nào?
Để đáp ứng xu hướng ngày càng đa dạng và ngày càng đa dạng của nhu cầu hệ thống, công nghệ đóng gói ở cấp độ wafer không ngừng đột phá theo hướng mật độ cao, siêu mỏng, siêu nhỏ và hiệu suất cao hơn, đồng thời, vấn đề siêu mỏng Việc kẹp wafer của thiết bị cũng đặt ra những yêu cầu và thách thức mới.
Nhu cầu và ứng dụng của bột alumina trong sản xuất điện tử, chất bán dẫn, năng lượng mới và các lĩnh vực cao cấp khác
Bột alumina mịn thông qua quá trình xử lý chính xác nguyên liệu thô công nghiệp để thích ứng với nhu cầu ứng dụng của các ngành công nghiệp khác nhau.
Máy mài gương chính cho chất bán dẫn thiết bị CMP
Công nghệ CMP (Đánh bóng cơ học hóa học) là một quy trình quan trọng để đạt được bề mặt wafer phẳng và đồng nhất toàn cầu trong sản xuất chất bán dẫn
Bản tóm tắt đầy đủ nhất về mười quy trình tạo hình gốm kết cấu
Tạo hình gốm là một phần quan trọng của quá trình chuẩn bị gốm, công nghệ tạo hình ở mức độ lớn quyết định tính đồng nhất của thân máy và khả năng chuẩn bị các bộ phận có hình dạng phức tạp, đồng thời ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy của vật liệu và giá thành của các bộ phận gốm cuối cùng .
Phân loại chi tiết vật liệu gốm sứ
Vật liệu gốm sứ là một loại vật liệu phi kim loại vô cơ được làm từ các hợp chất tự nhiên hoặc tổng hợp bằng cách tạo hình và thiêu kết ở nhiệt độ cao. Nó có ưu điểm là điểm nóng chảy cao, độ cứng cao, khả năng chống mài mòn cao và chống oxy hóa. Có thể được sử dụng làm vật liệu kết cấu, vật liệu dụng cụ, vì gốm sứ cũng có một số tính chất đặc biệt, nhưng cũng có thể được sử dụng như một vật liệu chức năng.
Tiến độ chuẩn bị và ứng dụng lớp phủ gốm
Lớp phủ gốm là thuật ngữ chung cho một loại lớp phủ phi kim loại vô cơ, không chỉ duy trì các ưu điểm về khả năng chịu nhiệt độ cao, chống mài mòn và chống ăn mòn của vật liệu gốm truyền thống mà còn duy trì độ bền kết cấu của vật liệu cơ bản.
Công nghệ hấp phụ wafer phổ biến
Công nghệ hấp phụ wafer là một mắt xích tưởng chừng như tầm thường nhưng lại rất quan trọng. Dù được khắc, lắng đọng hay in thạch bản, các tấm bán dẫn phải được cố định ổn định và chính xác ở đúng vị trí để đảm bảo sản xuất chip hiệu quả
Các phương pháp ghi chép wafer là gì?
Cắt wafer (cắt) đề cập đến quá trình cắt một wafer thành nhiều chip độc lập ("khuôn").
Ứng dụng tia X trong sản xuất chip
Tia X được sử dụng rộng rãi trong sản xuất và đời sống, tầm quan trọng của việc sản xuất chất bán dẫn là điều hiển nhiên. Hôm nay chúng ta hãy nói về ứng dụng của tia X trong sản xuất chất bán dẫn.
Tóm tắt các quy trình sản xuất chất bán dẫn phổ biến
Sản xuất chất bán dẫn đề cập đến quá trình gia công một con chip hoàn chỉnh có thể đạt được chức năng cụ thể trên tấm bán dẫn thông qua một loạt các bước phức tạp.