Các phương pháp phát triển wafer phổ biến
Quá trình phát triển wafer là một bước thiết yếu trong quy trình in thạch bản và đã trải qua nhiều thập kỷ đổi mới và tiến bộ. Vậy có bao nhiêu phương pháp phát triển phổ biến? Các loại nhà phát triển là gì? Cơ chế phát triển là gì? Các yếu tố kiểm soát chính cho sự phát triển là gì?
Quy trình đúc khuôn và xu hướng phát triển công nghệ của gốm sứ đặc biệt
Do gốm đặc biệt có khả năng chịu nhiệt độ cao, chống mài mòn, chống ăn mòn, độ cứng cao, độ chính xác cao và các ưu điểm khác mà kim loại và nhựa không có, và trong các lĩnh vực điện tử, siêu dẫn, quang học, sinh học, từ tính, lưu trữ năng lượng, v.v. trên, trở thành “vàng đen vật chất” ở thượng nguồn của nhiều chuỗi công nghiệp công nghệ cao.
Chuẩn bị bùn gốm: nghiền bi
Nghiền bi là một phương pháp mài, chủ yếu thông qua quả bóng làm phương tiện, sử dụng tác động, ép đùn và ma sát để đạt được sự nghiền nát của vật liệu.
Công thức gốm: Kích thước hạt
Công thức của gốm đề cập đến việc cấu hình các nguyên liệu thô có hình dạng khác nhau và kích thước hạt khác nhau, các tính chất vật lý và hóa học của thành phẩm trong các điều kiện quy trình sản xuất gốm tương ứng và điều kiện nung đáp ứng yêu cầu.
10 thuật ngữ phổ biến trong ngành wafer
Một tấm wafer bắt đầu với sự phát triển của tinh thể
Phun tạo hạt bột gốm
Phun hạt bột gốm là một phương pháp tạo hạt đặc biệt, chủ yếu được sử dụng để xử lý bột gốm.
Gốm sứ chức năng: vật liệu chủ chốt trong lĩnh vực khoa học công nghệ hiện đại tiên tiến
Gốm chức năng là một loại vật liệu tiên tiến sử dụng ánh sáng, nhiệt, lực, âm thanh, từ tính, điện và các tác động trực tiếp và hiệu ứng ghép nối khác.
Một yếu tố thiết yếu trong sản xuất chip- Plasma
Plasma được William Crookes phát hiện lần đầu tiên vào năm 1879 và được Irving Langmuir đặt tên là “plasma” vào năm 1929. Việc ứng dụng plasma trong sản xuất chip là rất phổ biến và quan trọng, có thể nói nếu không có plasma thì việc sản xuất chip sẽ không thể thực hiện được. Plasma hầu như luôn tham gia vào quá trình khắc khô, PVD, CVD, chỉnh sửa bề mặt wafer và in thạch bản.
Yếu tố cần thiết trong sản xuất chip - chân không
Chân không rất quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn, trong ngành bán dẫn, môi trường chân không được sử dụng trong nhiều quy trình khác nhau, bao gồm Lắng đọng hơi vật lý (PVD), Lắng đọng hơi hóa học (CVD) và Lắng đọng lớp nguyên tử (Lắng đọng lớp nguyên tử). ALD, Cấy ion, Khắc plasma, v.v.
Top10 công ty bán dẫn thế giới và sức mạnh kỹ thuật chính của nó
Dưới đây là 10 công ty bán dẫn hàng đầu thế giới theo vốn hóa thị trường và doanh thu bán hàng.