Liên kết chip: Quá trình đặt chip lên đế

Quá trình đóng gói là bước cuối cùng trong quá trình sản xuất chất bán dẫn và trình tự của nó là mài, cắt, lắp, nối dây và tạo hình. Trình tự các quá trình này có thể thay đổi theo sự thay đổi của công nghệ đóng gói và cũng có thể liên quan chặt chẽ với nhau hoặc kết hợp với nhau. Bài viết này tập trung vào liên kết wafer, là một kỹ thuật đóng gói được sử dụng để gắn một con chip tách ra từ wafer vào chất nền đóng gói (khung chì hoặc PCB) sau quá trình cắt.

1.sự gắn kết là gì?

Trong quy trình bán dẫn, "liên kết" dùng để chỉ sự kết nối của chip wafer với chất nền. Liên kết có thể được chia thành hai loại, đó là phương pháp truyền thống và phương pháp tiên tiến. Các phương pháp truyền thống bao gồm kết nối chip (hoặc kết nối chip) và kết nối dây, trong khi các phương pháp tiên tiến bao gồm kết nối chip lật do IBM phát triển vào cuối những năm 1960. Liên kết chip lật là phương pháp kết hợp liên kết khuôn và liên kết dây, đồng thời kết nối chip và chất nền bằng cách tạo thành một đường lồi trên lớp lót chip.

2. Quá trình liên kết

Để liên kết chip, điều đầu tiên cần làm là phủ lớp keo dính lên nền bao bì. Sau đó, đặt một con chip lên đó, ghim mặt bên lên. Thay vào đó, trong trường hợp liên kết chip lật, một phương pháp tiên tiến hơn, các va chạm nhỏ gọi là bi hàn được gắn vào lớp lót của chip. Sau đó, chip được đặt trên đế với mặt chốt hướng xuống dưới. Trong cả hai phương pháp, bộ phận lắp ráp đều đi qua một kênh hồi lưu nhiệt độ có thể được điều chỉnh theo thời gian để làm tan chảy chất kết dính hoặc bóng hàn. Sau đó nó được làm nguội để gắn chip (hoặc vết lồi) vào đế.

3. Chọn và đặt chip

Việc loại bỏ con chip gắn trên băng riêng lẻ được gọi là "Pick". Khi các chip tốt được lấy ra khỏi wafer bằng pít tông, việc đặt chúng lên bề mặt của đế đóng gói được gọi là "Địa điểm". Hai nhiệm vụ này, được gọi là "Chọn & Đặt", được thực hiện trên Die Bonde.

4. Phóng chip

Sử dụng một phương pháp dễ dàng để lấy chip: "đẩy ra". Một bộ đẩy được sử dụng để tác dụng lực vật lý lên chip mục tiêu, khiến nó có kích thước bước hơi khác so với các chip khác. Sau khi đẩy chip từ dưới lên, hãy kéo chip lên từ trên cao bằng pít tông dải chân không. Đồng thời, dùng chân không kéo phần dưới của băng để làm cho bề mặt băng mịn.

5. Các chip được liên kết bằng nhựa epoxy

Khi liên kết chip, việc kết nối được thực hiện bằng cách sử dụng chất hàn hoặc chất dán có chứa kim loại (Power Tr), hoặc polymer (polyimide) cũng có thể được sử dụng để liên kết chip. Trong vật liệu polymer, nhựa epoxy dạng nhão hoặc lỏng có chứa bạc tương đối dễ sử dụng và có tần suất sử dụng cao.

6. Lớp phủ khuôn (DAF) được sử dụng để liên kết chip

DAF là một màng mỏng được gắn vào đáy chip. Độ dày của DAF có thể được điều chỉnh thành độ dày rất mỏng và không đổi. Nó được sử dụng rộng rãi không chỉ trong liên kết chip với đế mà còn trong liên kết chip với chip để tạo ra các gói đa chip (MCP). Từ cấu trúc của chip, DAF ở đáy chip được dán vào chip, băng cắt được dán vào DAF bên dưới và độ bám dính yếu. Để thực hiện liên kết chip trong cấu trúc này, sau khi chip và DAF được lấy ra khỏi băng, chip được đặt trực tiếp lên đế mà không cần sử dụng nhựa epoxy

Fountyl Technologies PTE Ltd, đang tập trung vào ngành sản xuất chất bán dẫn, các sản phẩm chính bao gồm: Mâm cặp chốt, mâm cặp gốm xốp, bộ tác động cuối bằng gốm, dầm vuông gốm, trục chính bằng gốm, vui lòng liên hệ và đàm phán!