Công nghệ hấp phụ wafer phổ biến

Công nghệ hấp phụ wafer là một mắt xích tưởng chừng như tầm thường nhưng lại rất quan trọng. Dù được khắc, lắng đọng hay in thạch bản, các tấm bán dẫn phải được cố định ổn định và chính xác ở đúng vị trí để đảm bảo sản xuất chip hiệu quả.

Một số phương pháp hấp phụ wafer phổ biến:

Hấp phụ chân không cơ học

Hấp phụ chân không cơ học tạo ra môi trường áp suất âm thông qua bơm chân không, được sử dụng để hút không khí từ vùng hấp phụ, từ đó giảm áp suất và tạo vùng chân không giữa wafer và đĩa hấp phụ. Các con dấu thường được yêu cầu để đảm bảo bịt kín khu vực hấp phụ và ngăn không khí bên ngoài xâm nhập. Điều này tạo ra lực hút đủ để hấp thụ ổn định tấm bán dẫn.

Chức năng chốt (pin hấp phụ) của đĩa hấp phụ chân không

chốt cung cấp một điểm đỡ đồng đều để đảm bảo tấm wafer vẫn phẳng trong quá trình hấp phụ, tránh bị cong hoặc nứt do lực không đồng đều.

Thiết kế chốt chính xác đảm bảo rằng tấm bán dẫn được căn chỉnh chính xác và đặt vào vị trí dự định trên mâm cặp, mang lại khả năng định vị chính xác cho các quy trình gia công tiếp theo.

Lợi thế

Độ tin cậy: Hấp phụ chân không cơ học cung cấp lực hấp phụ ổn định để đảm bảo độ ổn định của tấm bán dẫn trong quá trình xử lý.

Tính linh hoạt: Phương pháp này phù hợp với các kích cỡ và loại tấm wafer khác nhau và có tính linh hoạt cao.

Bảo trì tương đối đơn giản: hệ thống hấp phụ chân không cơ học dễ bảo trì hơn.

Khuyết điểm

Rủi ro hư hỏng tiềm ẩn: Nếu máy hút bị lỗi hoặc vận hành không đúng cách, tấm bán dẫn có thể bị hỏng.

Độ nhạy: Đối với các tấm wafer cực kỳ mỏng manh hoặc siêu mỏng, hấp phụ chân không cơ học có thể không phải là lựa chọn tốt nhất.

Hấp phụ tĩnh điện

Hấp phụ tĩnh điện (ESC) thường bao gồm bề mặt hấp thụ, điện cực và nguồn điện làm bằng vật liệu cách điện. Điện cực được nhúng bên dưới bề mặt hấp phụ và vật liệu cách điện được sử dụng để cách ly điện cực khỏi vật bị hấp phụ. Bằng cách đặt một điện áp vào điện cực, một điện trường sẽ được tạo ra. Điện trường này đi qua bề mặt hấp phụ và được tạo ra trên tấm wafer, tạo ra lực hút tĩnh điện giữa tấm wafer và bề mặt hấp phụ. Điện tích tự do trên tấm bán dẫn bị hút về một phía của điện trường, tạo ra lực hút lên bề mặt hấp phụ.

Thuận lợi:

Hấp phụ tĩnh điện không yêu cầu tiếp xúc vật lý với wafer, do đó làm giảm nguy cơ hư hỏng cơ học và ô nhiễm.

Bằng cách thay đổi điện áp đặt vào, kích thước của lực hấp phụ có thể được kiểm soát chính xác để thích ứng với các ứng dụng và yêu cầu quy trình khác nhau.

Sau khi tấm wafer được hấp thụ, ngay cả khi mất điện, lực hấp phụ sẽ được duy trì trong một khoảng thời gian và không cần phải lo lắng về việc tấm wafer rơi xuống.

Bernoulli Chuck

Bernoulli Chuck là một thiết bị hấp phụ wafer dựa trên nguyên lý Bernoulli. Nguyên lý Bernoulli phát biểu rằng khi một chất lỏng chảy dọc theo một đường dòng, áp suất sẽ giảm khi tốc độ chất lỏng tăng và ngược lại.

Ở Bernoulli Chuck, khí chảy ra khỏi vòi với tốc độ cao và dọc theo bề mặt của tấm bán dẫn. Do luồng không khí tốc độ cao này, áp suất trên bề mặt wafer giảm xuống, tạo ra sự chênh lệch áp suất giữa wafer và Chuck. Sự chênh lệch áp suất này làm cho tấm wafer bị hút vào Chuck, nhưng nó cũng bị lơ lửng phía trên luồng không khí, do đó làm giảm tiếp xúc vật lý với Chuck.

Thuận lợi:

Mâm cặp Bernoulli ít tiếp xúc vật lý giữa tấm bán dẫn và mút. Điều này giúp giảm thiệt hại cơ học và ô nhiễm tiềm ẩn.

Sử dụng khí trơ làm đệm khí, nó có thể hoạt động ổn định trong nhiều môi trường nhiệt độ và hóa học khác nhau.

Luồng khí có thể được điều chỉnh để phù hợp với các tấm wafer có kích thước và hình dạng khác nhau.

Khuyết điểm:

Giá cao hơn

Yêu cầu cao về độ phẳng của wafer

To hơn một chút

Fountyl Technologies PTE Ltd, đang tập trung vào ngành sản xuất chất bán dẫn, các sản phẩm chính bao gồm: Mâm cặp chốt, mâm cặp gốm xốp, bộ tác động cuối bằng gốm, dầm vuông gốm, trục chính bằng gốm, vui lòng liên hệ và đàm phán!