Kính hiển vi ánh sáng đồng tiêu

Tia laser tập trung vào tấm wafer, chiếu sáng một điểm sáng và ánh sáng phản xạ được tập trung lại vào mặt phẳng nhận và thông qua phân tích ánh sáng, bề mặt của tấm wafer silicon được phát hiện. Kính hiển vi là một hệ thống trong đó ánh sáng laser được tập trung vào một con chip silicon và ánh sáng phản xạ được thiết kế để tập trung bằng cách sử dụng một máy thu. Nói cách khác, thông tin làm mờ không đi qua mặt phẳng nhận và do đó có thể thu được hình ảnh có độ phân giải cao, độ tương phản cao.

Tất nhiên, độ phân giải của kính hiển vi ánh sáng còn hạn chế và cũng có những thiết bị giám sát sử dụng SEM.

Thiết bị kiểm tra hạt

Các hạt trên chip silicon sẽ trực tiếp dẫn đến giảm hiệu suất, ví dụ, trong LSI tiên tiến, kích thước dây LSI là hàng chục nanomet. Nếu có các hạt trên bề mặt màng ma, khi tạo hình hệ thống dây điện rất dễ làm hỏng hoa văn, do đó cần kiểm soát chặt chẽ các hạt trên bề mặt.

Các thiết bị giám sát tự động có khả năng tải và dỡ tải wafer là phổ biến nhất. Vị trí của các hạt được hiển thị ngay lập tức dưới dạng hình ảnh.

Thiết bị phát hiện khuyết tật với wafer có hoa văn

Các mẫu, hạt và khuyết tật trên bề mặt của tấm wafer có hoa văn có yêu cầu cao về tỷ lệ và độ phân giải S/N.

Mặc dù phương pháp giám sát bề mặt với các tấm wafer có hoa văn cũng sử dụng phương pháp tán xạ ánh sáng, nhưng phương pháp tương phản hoa văn là công nghệ chủ đạo. Trong phương pháp này, tấm wafer được chiếu sáng bằng ánh sáng chiếu sáng, hình ảnh được in trên bề mặt giám sát và tín hiệu hình ảnh thu được được đưa vào máy tính và khuyết tật được theo dõi bằng cách so sánh các tín hiệu hình ảnh của cùng một mẫu. Bằng cách này, có thể loại bỏ ảnh hưởng của các mẫu cơ bản và hình dạng không đồng đều,

SEM để quan sát tấm wafer

SEM là viết tắt của Kính hiển vi điện tử quét. SEM chủ yếu được định vị là một thiết bị quan sát. Sự hiện diện của SEM là không thể thiếu để thúc đẩy quá trình sàng lọc phía trước. SEM có thể quan sát kết quả của quá trình và cải thiện các điều kiện của quá trình. SEM cũng không thể thiếu với vai trò là công cụ giám sát quy trình trong lĩnh vực sản xuất. Sự kết nối giữa cả hai chặt chẽ đến mức việc tinh chỉnh chất bán dẫn sẽ thúc đẩy SEM có độ phân giải cao.

CD KHÔNG CÓ

Cách nhanh nhất để theo dõi kết quả in thạch bản là CD-SEM. Mẫu độ phân giải để theo dõi độ bền quang học ngày và đêm. Tất nhiên đây là giám sát không phá hủy.

Giám sát việc giải quyết vấn đề kháng thuốc là một công việc giám sát trực tuyến quan trọng. Trong quá trình này CD SEM là điều cần thiết. Mặc dù SEM hiện nay là phương pháp chủ đạo nhưng ban đầu do kích thước của mẫu không quá nhỏ nên phương pháp giám sát bằng kính hiển vi ánh sáng được sử dụng. Khi kích thước thiết kế gần tới 1μm, không thể đo được mẫu điện trở bằng độ phân giải của kính hiển vi quang học nên phương pháp SEM ra đời. Ngoài ra, SEM có tiêu cự xấp xỉ 1000 lần tiêu cự của kính hiển vi quang học, có khả năng đo chiều dài ở đỉnh và đáy của mẫu điện trở.

Thiết bị đo lớp phủ cần thiết cho quang khắc

Độ phân giải rất quan trọng trong kỹ thuật in thạch bản và độ chính xác của lớp phủ cũng quan trọng không kém. Điều này là do các quy trình bán dẫn sử dụng hàng tá mặt nạ để tạo thành các mẫu xếp lớp.

Sự chồng chéo được theo dõi bằng cách theo dõi khoảng cách chồng chéo giữa các dấu được tạo sẵn trên vòng tròn sản phẩm và các dấu trên mặt nạ quang học. Các thẻ này được gọi là Ber in Bar và Box in Box và bản thân các thẻ này có kích thước khoảng 20um. Các điểm đánh dấu hoặc mặt nạ này nằm ở bốn góc của mỗi gương chiếu sáng. Việc đo gương phơi sáng nhiều lần được thực hiện trên một tấm wafer và dữ liệu được xử lý thống kê và phản hồi lại thiết bị phơi sáng.

Thiết bị đo độ dày màng

Có khoảng ba loại phương pháp xác định độ dày màng cho quá trình bán dẫn.

① Đo tiếp xúc vật lý.

② Đo quang học.

③ Đo tia X.

Phổ biến nhất là đo quang học, đây là phương pháp đo không phá hủy và không tiếp xúc.

Thiết bị đo lường khác

Xu hướng kính hiển vi

Do SEM không thích hợp để quan sát các bề mặt bốn lồi nên các kính hiển vi thăm dò như kính hiển vi đường hầm quét (STM) hoặc kính hiển vi lực nguyên tử (APM) cũng đã được sử dụng rộng rãi. Các thiết bị này quét bề mặt bằng cách theo dõi nó bằng các công cụ đúc hẫng và theo dõi dòng điện trong đường hầm cũng như lực nguyên tử ở đầu để đo hình dạng bốn mặt lồi tinh tế của bề mặt. Các thiết bị này có độ phân giải cao nhưng diện tích đo nhỏ.

Các thiết bị đo khác cần có trong quy trình này bao gồm thiết bị đo điện trở và thiết bị đo độ phẳng. Cái trước theo dõi giá trị điện trở sau khi phun ion và xử lý nhiệt để theo dõi và kiểm soát kết quả doping. Cái sau đo độ phẳng sau CMP.

ANH ẤY CÓ

Có thể cần phải sử dụng kính hiển vi điện tử truyền qua (TEM) để quan sát trực tiếp bộ phận bị lỗi. FIB là một công cụ rất mạnh để chuẩn bị các mẫu quan sát này. TEM là viết tắt của Transparent Eleetron Mierscope (Kính hiển vi điện tử truyền qua).

Cải thiện năng suất bằng thiết bị kiểm tra

Kết quả giám sát/đo lường sau quá trình được phản hồi lại cho từng quy trình và cơ chế phản hồi này giúp ổn định chất lượng quy trình. Ngoài ra, kết quả giám sát liên quan đến hạt được đưa trở lại phòng sạch để giúp quản lý và bảo trì thiết bị sản xuất tốt hơn.

So sánh bằng FMB

FBM là viết tắt của Bản đồ bit thất bại. Sau khi kết thúc quá trình wafer hoặc loại bỏ wafer ở giữa, hình thức hiển thị của khu vực được đánh giá là bị lỗi sẽ được đo bằng thiết bị phát hiện và có thể so sánh bản đồ lỗi của thiết bị giám sát lỗi wafer có hoa văn để xác định lỗi nào gây tử vong khiếm khuyết.

Ngoài việc phân tích lỗi sau khi hoàn thành quy trình bán dẫn, phương pháp này còn được sử dụng để theo dõi quy trình theo thời gian thực. Trong kịch bản ứng dụng này, khả năng phân tích nhanh các lỗi mới được phát hiện là rất quan trọng vì nó có thể giúp chúng tôi xác định sớm liệu một lỗi có trở nên nghiêm trọng hay không và đảo ngược nó về cơ chế quản lý quy trình.

Fountyl Technologies PTE Ltd, đang tập trung vào ngành sản xuất chất bán dẫn, các sản phẩm chính bao gồm: Mâm cặp chốt, mâm cặp gốm xốp, bộ tác động cuối bằng gốm, dầm vuông gốm, trục chính bằng gốm, vui lòng liên hệ và đàm phán!