Thị trường thiết bị bán dẫn lạc quan thận trọng, vẫn còn những điểm sáng

Mới đây, bốn nhà sản xuất thiết bị bán dẫn hàng đầu thế giới đã liên tiếp công bố báo cáo thường niên năm 2023 hoặc báo cáo quý gần nhất năm 2024. Xung quanh điểm tựa tăng trưởng của thiết bị bán dẫn năm 2024, các ưu tiên công nghệ và tình hình vĩ mô, các công ty đứng đầu đã rút ra những ưu tiên này.

Bộ nhớ băng thông cao trở thành động lực tăng trưởng của thiết bị bán dẫn

"Bộ nhớ băng thông cao sẽ chỉ chiếm 5% sản lượng DRAM vào năm 2023 và dự kiến ​​sẽ tăng trưởng với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 50% trong những năm tới. Trong năm tài chính 2024, chúng tôi kỳ vọng doanh thu đóng gói bộ nhớ băng thông cao sẽ tăng gấp bốn lần so với năm ngoái lên tới gần 500 triệu USD." "Dickson cho biết. ASML kỳ vọng doanh thu bộ nhớ sẽ tăng trưởng vào năm 2024, chủ yếu nhờ chuyển đổi nút công nghệ của DRAM được thúc đẩy bởi các sản phẩm bộ nhớ tiên tiến DDR5 và HBM. Báo cáo tài chính của ASML cho quý 4 năm 2023 được công bố vào tháng 1 năm nay cho thấy tỷ lệ đơn đặt hàng cho hệ thống chip bộ nhớ đã tăng đáng kể. Trong cả năm 2023, doanh thu hệ thống chip logic của ASML là 16 tỷ euro, tăng 60%. Doanh thu hệ thống cho chip bộ nhớ là 6 tỷ euro, tăng 9% và là một mức tăng lớn. khoảng cách với các hệ thống chip logic Tuy nhiên, trong lượng đặt chỗ ròng trong quý 4 năm 2023, hệ thống chip logic chiếm 53% lượng đặt chỗ và hệ thống chip nhớ chiếm 47% và tỷ lệ của cả hai là cân bằng. Fanlin dự đoán rằng nhờ sự phục hồi của chip nhớ, thị trường thiết bị nhà máy toàn cầu sẽ đạt khoảng 80 tỷ USD vào năm 2024. Trong số đó, động lực tăng trưởng DRAM chủ yếu đến từ việc cải thiện công suất HBM và chuyển đổi nút. Theo báo cáo tài chính, hoạt động kinh doanh lưu trữ của Fanlin đã đạt được. doanh thu kỷ lục trong quý 4 năm 2023, chiếm 48% doanh thu, trong đó doanh thu DRAM chiếm 31% và bộ nhớ cố định là 17%. Trong báo cáo thu nhập quý 3 năm tài chính 2024 của TEL công bố vào tháng 2 năm nay, nó chỉ ra rằng doanh thu thiết bị sản xuất DRAM của công ty đã tăng trong ba quý liên tiếp, đạt 31% trong quý này, gần gấp đôi tỷ trọng của quý đầu tiên.

Thiết bị liên quan đến quy trình tiên tiến đã đẩy mạnh giai đoạn thương mại hóa

Xưởng đúc chip logic tiên tiến luôn là “đầu tàu” về doanh thu của các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn. Vào năm 2024, ASML sẽ tiếp tục giới thiệu các hệ thống EUV khẩu độ số cao cho các quy trình tiên tiến, Vật liệu Ứng dụng và Pan Lin cũng sẽ tập trung vào các yêu cầu nâng cao liên quan đến quy trình như bóng bán dẫn GAA và nguồn điện phía sau. Các hệ thống in thạch bản EUV khẩu độ số cao được coi là đường dẫn thiết bị chính cho các quy trình dưới 2nm. Vào năm 2023, ASML đã gửi cho Intel những mô-đun đầu tiên của hệ thống EUV khẩu độ số cao đầu tiên, EXE:5000. Bằng cách tăng giá trị khẩu độ, ASML đạt được công suất 185 wph (số lượng tấm wafer có thể được xử lý trong một giờ) ở mức năng lượng 20mJ/cm2 (millijoules trên centimet vuông) trong hệ thống in thạch bản EXE:5000 với độ phân giải 20mJ/cm2. 8nm. So với hệ thống thế hệ trước, kích thước đặc trưng (kích thước của ảnh đặc trưng nhỏ nhất có thể được tạo ra bằng quá trình in thạch bản) có thể giảm 1,7 lần và mật độ bóng bán dẫn có thể tăng 2,9 lần.

Roger Dassen, giám đốc tài chính của ASML, cho biết ASML dự kiến ​​​​sẽ phải chịu chi phí đáng kể vào năm 2024 để giới thiệu thiết bị khẩu độ số cao và tăng công suất hàng năm lên 90 EUV và 600 DUV. Từ năm 2025 trở đi, hệ thống quang học EUV của ASML sẽ dần chuyển sang hệ thống khẩu độ số cao, biên độ cao hơn EXE:5200.

Vật liệu Ứng dụng kỳ vọng các chip logic tiên tiến dựa trên bóng bán dẫn GAA sẽ hướng tới sản xuất số lượng lớn trong năm tài chính 2024. Sự thay đổi cấu trúc bóng bán dẫn từ FinFET sang GAA đã mở rộng lợi nhuận của Vật liệu Ứng dụng, với thị trường tiềm năng cho Vật liệu Ứng dụng tăng thêm 1 USD tỷ mỗi khi nhà máy thêm 100.000 tấm bán dẫn mỗi tháng. Dựa trên nhu cầu về quy trình bóng bán dẫn GAA trong nhà máy, Ứng dụng Vật liệu đã giới thiệu các thiết bị tăng trưởng epiticular cho bóng bán dẫn FINFET và GAA từ 30nm trở xuống, hệ thống đo chùm tia điện tử hỗ trợ xưởng đúc chip logic 3nm và khả năng điều khiển đồ họa cần thiết cho bóng bán dẫn GAA. Và các công cụ khắc có chọn lọc để mở rộng phạm vi ứng dụng của FinFET và thúc đẩy sự phát triển của GAA trong tương lai. Việc cung cấp năng lượng mặt sau được các vật liệu ứng dụng coi là một bước ngoặt công nghệ quan trọng khác.

Các nhà sản xuất thiết bị lạc quan hơn về kỳ vọng thị trường năm 2025

Mặc dù thị trường cuối cùng đã có dấu hiệu phục hồi vừa phải và thị trường DRAM đã khởi sắc nhưng kỳ vọng của các nhà sản xuất thiết bị vào năm 2024 là thận trọng và thị trường năm 2025 nhìn chung là lạc quan. Năm 2023, thu nhập ròng cả năm và lợi nhuận ròng của ASML đều tăng hơn 30% so với năm 2022, tuy nhiên, dự báo doanh thu của ASML trong quý 1 năm 2024 không mấy khả quan và doanh thu thuần dự kiến ​​sẽ từ 5 tỷ đến 5,5. tỷ euro. So với thu nhập ròng 7,237 tỷ euro trong quý 3 năm 2023, sẽ có sự sụt giảm đáng kể so với quý trước.

Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành ASML Peter Wennink (sau đây gọi tắt là Wennink) tỏ ra thận trọng về tình hình thị trường trong năm 2024, tin rằng tình hình phục hồi trong năm 2024 vẫn chưa chắc chắn và doanh thu của ASML trong năm 2024 dự kiến ​​sẽ tương tự như năm 2023. Cho năm 2025 , Wennink có quan điểm tích cực và coi năm 2024 là giai đoạn chuyển tiếp để chuẩn bị cho sự tăng trưởng đáng kể vào năm 2025. Theo ASML, các đường cong chu kỳ thị trường năm 2001 và 2009 được tích hợp và ngành bán dẫn có xu hướng mở ra một chu kỳ tăng trưởng đáng kể sau một thời gian chu kỳ đi xuống. Ngành bán dẫn ngày nay đang trong tình trạng khó khăn do lạm phát, lãi suất tăng, kinh tế suy thoái và địa chính trị, nhưng các nhà sản xuất cũng cần chuẩn bị cho chu kỳ tăng trưởng sau đáy. TEL cũng lạc quan về hiệu suất của thị trường thiết bị nhà máy vào năm 2025. Dữ liệu của cơ quan nghiên cứu thị trường toàn diện TEL tin rằng vào năm 2025, sự tăng trưởng liên tục của máy chủ AI, PC, nhu cầu điện thoại thông minh do các ứng dụng AI và chu kỳ thay thế thúc đẩy, sẽ cùng nhau thúc đẩy vốn chi tiêu DRAM, NAND và chip logic quy trình tiên tiến, để quy mô thị trường thiết bị nhà máy hàng năm đạt được mức tăng trưởng hai con số.

CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ FOUNTYL. TNHH. được đặt tại Singapore, chúng tôi tập trung vào nghiên cứu và phát triển, sản xuất và dịch vụ kỹ thuật các bộ phận gốm sứ chính xác trong lĩnh vực bán dẫn trong hơn 10 năm. Sản phẩm chính của chúng tôi là mâm cặp gốm, bộ phận tác động cuối bằng gốm, pít tông gốm và dầm vuông gốm, bao gồm bộ phận R&D, bộ phận QC, bộ phận Thiết kế và bộ phận bán hàng.