Tóm tắt các quy trình sản xuất chất bán dẫn phổ biến

Sản xuất chất bán dẫn đề cập đến quá trình gia công một con chip hoàn chỉnh có thể đạt được chức năng cụ thể trên tấm bán dẫn thông qua một loạt các bước phức tạp. Các sản phẩm chip khác nhau bao gồm các quy trình khác nhau, vì vậy chúng tôi sẽ giới thiệu một cách có hệ thống tất cả các quy trình bán dẫn có thể liên quan đến sản xuất chất bán dẫn.

Ranh giới giữa sản xuất chất bán dẫn và đóng gói là gì?

Không giống như mục đích đóng gói, sản xuất chất bán dẫn (Front-end) nhằm mục đích sản xuất các tấm wafer trần với các mẫu mạch phức tạp và cần được thực hiện trong môi trường phòng sạch được kiểm soát chặt chẽ để ngăn bụi ảnh hưởng đến cấu trúc mạch cực nhỏ. Mục tiêu của việc đóng gói (Back-End of Line) là để bảo vệ chip trần và nâng cao độ bền vật lý cũng như khả năng chịu đựng môi trường của chip. Nói chung, quá trình làm mỏng tấm bán dẫn được sử dụng làm điểm phân chia giữa sản xuất và đóng gói, và các tấm bán dẫn sau khi làm mỏng sẽ được vận chuyển từ nhà máy sản xuất tấm bán dẫn đến nhà máy đóng gói, do đó quá trình sản xuất chất bán dẫn kết thúc.

Sự khác biệt về quy trình giữa các sản phẩm chip khác nhau là gì?

Chip là một khái niệm rất rộng, là một phạm trù rộng lớn nên được chia thành nhiều loại. Nói chung, nó có thể được chia thành chip logic (CPU, GPU, v.v.), chip bộ nhớ (DRAM, NAND, Flash, v.v.), chip tín hiệu tương tự và hỗn hợp, thiết bị nguồn, chip RF, chip cảm biến, v.v.

Các loại sản phẩm chip khác nhau sử dụng các nguyên tắc thiết kế, tiêu chuẩn quy trình và lựa chọn vật liệu khác nhau tùy theo ứng dụng và yêu cầu chức năng của chúng. Ví dụ, chúng ta thường nói rằng quy trình chip tiên tiến 5nm, 7nm thường được sử dụng trong các chip logic và đối với lĩnh vực chip RF SAW, BAW, v.v., không xem xét độ rộng đường. Ví dụ, chip nhớ chủ yếu có kích thước 12 inch, nhưng chất bán dẫn thế hệ thứ ba thường được sử dụng 4,6 inch do hạn chế của đế SiC.

Phân loại quy trình sản xuất chất bán dẫn?

Quang khắc bao gồm lớp phủ, phơi sáng, phát triển, nướng và các quá trình khác. Lớp phủ khô: bao gồm PVD (lắng đọng hơi vật lý), CVD (lắng đọng hơi hóa học), ALD (lắng đọng lớp nguyên tử). PVD còn bao gồm Bay hơi (Bốc hơi), phún xạ (Phán xạ), lắng đọng xung Laser (PLD), v.v. CVD bao gồm CVD tăng cường huyết tương (PECVD), CVD áp suất thấp (LPCVD), CVD hữu cơ kim loại (MOCVD), MPCVD, CVD laser . Khắc khô như APCVD, HT-CVD, UHV CVD: Khắc khô được chia thành khắc vật lý, khắc hóa học, khắc hóa lý. Khắc vật lý bao gồm khắc tia ion (IBE), khắc hóa học bao gồm máy kết dính plasma, v.v. Khắc vật lý và hóa học bao gồm ICP-RIE,CCP-RIE,ECR-RIE,DRIE, v.v. Epit Wax: Nó được chia thành epit Wax pha lỏng ( LPE), epit Wax pha khí (VPE), epit Wax chùm phân tử (MBE), epit Wax chùm hóa học (CBE), v.v. Cấy ion: bao gồm cấy ion năng lượng cao, cấy ion năng lượng thấp, cấy ion liều cao, cấy ion thông lượng cao, Cấy ion phân tử khối lượng lớn, v.v.

Khuếch tán: khuếch tán nguồn khí, khuếch tán nguồn lỏng, khuếch tán nguồn rắn, khuếch tán trước lắng đọng, v.v.

Ủ: ủ ống lò, ủ nhiệt nhanh, ủ laser, ủ plasma và các phương pháp ướt khác. Phương pháp ướt được chia thành khắc ướt, làm sạch, mạ điện, mạ điện, cmp, v.v.

Fountyl Technologies PTE Ltd, đang tập trung vào ngành sản xuất chất bán dẫn, các sản phẩm chính bao gồm: Mâm cặp chốt, mâm cặp gốm xốp, bộ tác động cuối bằng gốm, dầm vuông gốm, trục chính bằng gốm, vui lòng liên hệ và đàm phán!