Những thiết bị quan trọng nào cần thiết cho việc đóng gói tiên tiến?

Bao bì tiên tiến không còn là tương lai của công nghệ tiên tiến, đã bắt đầu ứng dụng công nghiệp, dây chuyền sản xuất bao bì tiên tiến đã được xây dựng và đưa vào sản xuất, các sản phẩm bao bì tiên tiến đã được ứng dụng rất nhiều.

Trong dây chuyền sản xuất bao bì tiên tiến có thể thấy rất nhiều thiết bị quan trọng trong bao bì tiên tiến không hoàn toàn giống với các thiết bị trong dây chuyền công nghệ đóng gói truyền thống.

Các thiết bị quan trọng trong bao bì tiên tiến là gì?

Thiết bị quan trọng cần thiết cho việc đóng gói tiên tiến phức tạp hơn so với thiết bị đóng gói truyền thống vì bao bì tiên tiến cần đóng gói nhiều chip hơn bên trong, với độ chính xác cao hơn, các thao tác phức tạp hơn, tốc độ nhanh hơn và yêu cầu chất lượng cao hơn. Và bao bì tiên tiến đòi hỏi vật liệu đóng gói tiên tiến hơn.

Trong dây chuyền sản xuất bao bì tiên tiến, máy làm sạch, thiết bị dán, máy khắc \ in thạch bản, máy trồng bóng, máy Bond dây, máy liên kết chip (Die Bond), hàn nóng chảy, thiết bị kiểm tra, v.v. Sau đây là phần giới thiệu về các loại thiết bị chính.

1, Máy làm sạch

Việc làm sạch các bộ phận tiếp xúc với chip, yêu cầu về bụi và dầu là tuyệt đối nghiêm ngặt, một số còn phải đo lượng khí dễ bay hơi trên bề mặt bộ phận và đo ái lực của bề mặt với các chất khác nhau. Để đáp ứng được những yêu cầu này thì yêu cầu về quá trình làm sạch thường rất phức tạp. Một dây chuyền làm sạch cũng có hơn chục, hàng chục quy trình, các bộ phận làm sạch và sấy khô ở cấp độ vật lý, hóa học, sinh học.

2,Thiết bị dán

Chất keo của giai đoạn đóng gói, vai trò đầu tiên là liên kết các bộ phận khác nhau của IC, vai trò thứ hai là lấp đầy khoảng trống giữa các bộ phận khác nhau của IC và vai trò thứ ba là bảo vệ gói IC. Về cơ bản, điều này tạo thành ba loại, một là phân phối, thứ hai là làm đầy và thứ ba là niêm phong nhựa (Moding).

phân phối chip

Chèn lấp chip

Độ kín của chip trong nhựa

3, Máy khắc / in thạch bản

Máy in thạch bản được sử dụng để khắc các mạch chip ở cấp độ wafer. Quá trình đóng gói cũng yêu cầu sử dụng máy in thạch bản, đòi hỏi phải sản xuất mẫu gói để định vị và định vị chính xác chip. Máy in thạch bản có thể được sử dụng để tạo ra các mẫu có kích thước micron cho các mẫu được đóng gói này. Máy quang khắc chuyển mẫu chính xác sang mẫu gói bằng cách phơi sáng chất quang dẫn và phát triển nó. Yêu cầu về độ rộng đường của máy in thạch bản được sử dụng trong quy trình đóng gói là tương đối thấp và thường có thể sử dụng 500nm.

4, Máy liên kết chip

Máy dán chip là thiết bị kết nối chip với đế theo hai cách chính là Wire Bond và Die Bond. Thiết bị Wire Bond, thường được gọi là máy đóng dây, là thiết bị sử dụng dây dẫn kim loại để kết nối các chân trên IC với các chân trên Tấm nền.

Có nhiều thiết bị khác dành cho ứng dụng đóng gói, như máy cắt, máy phân loại, máy hàn nóng chảy, máy ép, máy ép nóng, lò xử lý, máy làm sạch ion, máy đánh dấu, v.v. Ngoài ra còn có một loại thiết bị rất quan trọng, đó là, thiết bị phát hiện. Thiết bị kiểm tra bao gồm kiểm tra chức năng, kiểm tra bề ngoài, kiểm tra hiệu suất, đo kích thước, v.v. Nhiều địa điểm cần được kiểm tra và thử nghiệm trong quá trình sản xuất để đảm bảo chất lượng của sản phẩm.

Fountyl Technologies PTE Ltd, đang tập trung vào ngành sản xuất chất bán dẫn, các sản phẩm chính bao gồm: Mâm cặp chốt, mâm cặp gốm xốp, bộ tác động cuối bằng gốm, dầm vuông gốm, trục chính bằng gốm, vui lòng liên hệ và đàm phán!