Tại sao một hộp bánh xốp có 25 bánh xốp?

Một hộp bán dẫn được chứa 25 tấm bán dẫn vì một số lý do chính:

1, để tối ưu hóa hiệu quả sản xuất và sử dụng thiết bị.

2, đảm bảo rằng trọng lượng và thể tích nằm trong phạm vi có thể quản lý được.

3, đáp ứng các yêu cầu xử lý và xử lý tự động.

4, đáp ứng các tiêu chuẩn ngành và thực tiễn lịch sử.

Thiết kế này cân bằng giữa nhu cầu sản xuất, xử lý, xử lý và tính kinh tế, giúp cho quy trình sản xuất tấm bán dẫn 12 inch vừa hiệu quả vừa đáng tin cậy. Giải thích chi tiết bên dưới

1, Kích thước wafer và khả năng chịu tải

Kích thước wafer: Đường kính của wafer 12 inch là khoảng 300 mm.

Độ dày wafer: Khoảng 0,775 mm.

2. Tiêu chuẩn thiết kế FOUP

Kích thước và trọng lượng: FOUP cần tìm sự cân bằng giữa kích thước và trọng lượng để tạo điều kiện thuận lợi cho việc xử lý và vận chuyển.

3. Cân nhắc về quy trình và hiệu quả

Tiêu chuẩn hóa: Quy trình sản xuất tấm wafer 12 inch đã được tiêu chuẩn hóa rộng rãi và 25 tấm wafer có thể được xử lý theo lô để tối ưu hóa hiệu quả sản xuất và sử dụng thiết bị.

Xử lý tự động: FOUP được thiết kế với công suất 25 wafer, cho phép thiết bị tự động xử lý hiệu quả các lô này, từ đó tăng hiệu quả sản xuất.

Dễ dàng tải và xử lý: Trọng lượng của 25 tấm wafer nằm trong phạm vi hợp lý, robot hoặc công nhân dễ dàng mang theo mà không vượt quá khả năng chuyên chở của thiết bị cơ khí.

4. Tính kinh tế và độ tin cậy

Khả năng tương thích của thiết bị: Hầu hết các thiết bị sản xuất (chẳng hạn như máy phơi sáng, máy khắc, v.v.) được thiết kế để xử lý lô 25 tấm wafer, có thể tối đa hóa việc sử dụng thiết bị và nâng cao hiệu quả sản xuất.

Tính ổn định và an toàn: FOUP chứa 25 tấm bán dẫn có độ ổn định tốt trong quá trình xử lý, giảm nguy cơ hư hỏng tấm bán dẫn trong quá trình xử lý.

5. Lý do lịch sử và thực tiễn ngành

Thông lệ ngành: Trong lịch sử, ngành sản xuất tấm bán dẫn đã dần chuyển đổi từ các tấm bán dẫn nhỏ hơn (như 6 inch, 8 inch) sang tấm bán dẫn 12 inch. Trong quá trình này, lô 25 chiếc đã trở thành tiêu chuẩn công nghiệp nhằm duy trì tính liên tục và khả năng dự đoán giữa các kích cỡ wafer khác nhau.

Tiêu chuẩn kỹ thuật: SEMI (Hiệp hội Vật liệu và Thiết bị Bán dẫn Quốc tế) đã phát triển các tiêu chuẩn liên quan quy định cụ thể về thiết kế và sử dụng FOUP, đồng thời thiết kế của tải 25 mảnh đáp ứng các tiêu chuẩn này và được áp dụng rộng rãi trên toàn thế giới.

Tìm hiểu thêm về các thuật ngữ vận chuyển tấm bán dẫn: FOUP, FOSB, Cassette.

1. Pod hợp nhất mở phía trước (FOUP)

FOUP là thùng chứa để xử lý và lưu trữ các tấm bán dẫn trong nhà máy, đặc biệt dành cho các tấm bán dẫn 300mm. Nó được thiết kế để giảm ô nhiễm và hư hỏng tấm bán dẫn trong quá trình xử lý. FOUP có một lỗ mở phía trước để các tấm wafer có thể được nạp và dỡ tự động mà không cần phải mở toàn bộ thùng chứa. FOUP thường được trang bị nắp đậy kín để đảm bảo môi trường bên trong sạch sẽ.

Kịch bản ứng dụng: Trong quy trình sản xuất tấm bán dẫn, FOUP được sử dụng rộng rãi để chuyển tấm bán dẫn giữa các thiết bị tự động như rô-bốt chuyển. Chúng phù hợp cho các bước xử lý đòi hỏi độ sạch cao, chẳng hạn như in thạch bản, khắc axit và cấy ion.

2, FOSB（Hộp vận chuyển mở phía trước）

FOSB tương tự như FOUP, nhưng chủ yếu được sử dụng để vận chuyển các tấm bán dẫn đường dài. Nó được thiết kế để bảo vệ các tấm bán dẫn trong quá trình vận chuyển từ nhà máy này sang nhà máy khác. FOSB cũng có thiết kế mở phía trước nhưng nhìn chung chắc chắn hơn để chống chịu rung động và sốc trong quá trình vận chuyển.

Kịch bản ứng dụng: FOSB được sử dụng khi các tấm bán dẫn được sản xuất và cần được vận chuyển từ địa điểm sản xuất này sang địa điểm sản xuất khác để tiếp tục xử lý hoặc lắp ráp. Đặc tính bịt kín của FOSB đảm bảo môi trường sạch sẽ trong quá trình vận chuyển.

3, Cassette

Cassette trước đây là loại giá đỡ tấm bán dẫn để mang và chuyển các tấm bán dẫn có kích thước nhỏ hơn (chẳng hạn như 200mm trở xuống). Nó thường được thiết kế như một cấu trúc mở, có khả năng mang nhiều tấm wafer. Nó rất dễ vận hành bằng tay và cũng có thể được sử dụng bằng thiết bị tự động.

Kịch bản ứng dụng: Được sử dụng trong các quy trình và thiết bị sản xuất chất bán dẫn trước đây, vẫn được sử dụng trong một số dây chuyền sản xuất tấm bán dẫn 200mm. Thích hợp cho các tình huống xử lý và tải hàng thủ công, chẳng hạn như khi làm sạch, kiểm tra và các bước quy trình khác.

Tóm tắt: FOUP chủ yếu được sử dụng để xử lý và lưu trữ bên trong các tấm wafer 300mm và có thiết kế mở phía trước. FOSB chủ yếu được sử dụng để vận chuyển các tấm bán dẫn đường dài và thiết kế của nó chắc chắn để đảm bảo độ sạch sẽ trong quá trình vận chuyển. Cassette được sử dụng để xử lý và lưu trữ các tấm wafer nhỏ hơn trong thiết kế mở phù hợp cho hoạt động thủ công và tự động.

Fountyl Technologies Pte Ltd., đang tập trung với 20 năm kinh nghiệm trong ngành bán dẫn về sản xuất các bộ phận gốm tiên tiến ở Singapore, sản phẩm chính là mâm cặp chốt (mâm cặp chốt, chốt mâm cặp, mâm cặp chốt chính xác) được làm từ nhiều loại vật liệu gốm (nhôm) ,zirconia, cacbua silic, silicon nitrit, nhôm nitrit và gốm xốp), kiểm soát hoàn toàn độc lập quá trình thiêu kết vật liệu gốm, xử lý chính xác, thử nghiệm và làm sạch chính xác với thời gian giao hàng được đảm bảo.