Vật liệu gốm chính xác có các phương pháp xử lý khác nhau tùy theo yêu cầu hiệu suất khác nhau. Hiện nay, các phương pháp gia công chính bao gồm gia công cơ khí, gia công điện...
Tia laser được tập trung vào tấm wafer, chiếu sáng một điểm sáng và ánh sáng phản xạ được tập trung lại vào mặt phẳng nhận và thông qua phân tích ánh sáng, bề mặt của tấm wafer silicon...