Cắt wafer (cắt) đề cập đến quá trình cắt một wafer thành nhiều chip độc lập ("khuôn").
Việc chuyển sang sử dụng plasma gốc hydro đảm bảo quá trình ăn mòn chất nền GaN ở tốc độ cao và các kỹ sư tại Đại học Osaka ở Nhật Bản tuyên bố đã tạo ra bước đột phá mới trong việc làm mỏng gali nitrit (GaN...
