Để đáp ứng xu hướng ngày càng tăng và đa dạng của nhu cầu hệ thống, công nghệ đóng gói ở cấp độ wafer không ngừng đột phá theo hướng mật độ cao, siêu mỏng, siêu nhỏ và cao...
Từ bóng bán dẫn nhiệt mới đến vật liệu bán dẫn nhanh hơn, những đổi mới công nghệ quan trọng nhất này đang thúc đẩy ngành công nghiệp bán dẫn tiến lên.